[发明专利]一种复合结构有源反馈宽带低噪声放大器有效
申请号: | 201910443980.5 | 申请日: | 2019-05-27 |
公开(公告)号: | CN110198156B | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 姚若河;何晓檬 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | H03F1/26 | 分类号: | H03F1/26;H03F1/56;H03F3/193;H03F3/45 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 蔡克永 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 复合 结构 有源 反馈 宽带 低噪声放大器 | ||
本发明公开了一种复合结构有源反馈宽带低噪声放大器,包括输入放大器和有源反馈支路;输入放大器包括第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管、第五晶体管、第六晶体管、第一电容、第二电容、第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻,使用电流复用技术提高等效跨导,使用复合NMOS/PMOS交叉耦合技术实现噪声消除,从而提高增益和降低噪声系数;有源反馈支路包括第七晶体管、第八晶体管、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻、第三电容、第四电容、第五电容和第六电容,满足输入匹配。本发明的电路结构解决了现有全差分共源低噪声放大器中噪声、增益、输入匹配和带宽等性能相互制约的矛盾,具有低噪声系数和高增益的特点。
技术领域
本发明涉及晶体管放大领域,尤其涉及一种复合结构有源反馈宽带低噪声放大器。
背景技术
射频接收器是射频集成电路中重要构成部分,低噪声放大器是接收器中首个有源模块。为了适应单个设备中的不同频段应用,需要在单个芯片上实现支持多种标准的射频接收器。解决方案有两种,一是将几个不同的窄带低噪声放大器集成在一起,通过开关选择实现宽带接收器,二是使用单个宽带低噪声放大器满足所有标准。第二份方案可以实现更低的成本、面积和功耗,是宽带接收器的未来发展趋势。但宽带低噪声放大器中存在噪声、增益、输入匹配和带宽等性能相互制约的问题。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点和不足,提供一种复合结构有源反馈宽带低噪声放大器。本发明利用电流复用方案提高等效跨导,利用复合NMOS/PMOS晶体管对交叉耦合技术部分消除输入级晶体管的噪声贡献,采用有源反馈技术解决现有低噪声放大器中噪声、增益、输入匹配和带宽等性能相互制约的矛盾,最终实现低噪声系数和高增益。
本发明通过下述技术方案实现:
一种复合结构有源反馈宽带低噪声放大器,包括输入放大器和有源反馈支路;
所述输入放大器由第一晶体管M1、第二晶体管M2、第三晶体管M3、第四晶体管M4、第五晶体管M5、第六晶体管M6、第一电容C1、第二电容C2、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3和第四电阻R4组成;
所述输入放大器的第一晶体管M1的漏极接地,其源级和第三晶体管M3的源级相连,其栅极通过第二电容C2和第四晶体管M4的栅极相连;
第二晶体管M2的漏极接地,其源级和第四晶体管M4的源级相连,其栅极通过第一电容C1和第三晶体管M3的栅极相连;
第三晶体管M3的漏极和第五晶体管M5的漏极相连,其漏级还与输出端口Von相连,其源级和第一晶体管M1的源级相连,其栅极与输入端口Vin相连;
第四晶体管M4的漏极和第六晶体管M6的漏极相连,其漏级还与输出端口Vop相连,其源级和第二晶体管M2的源级相连,其栅极与输入端口Vip相连;
第五晶体管M5的漏极和第三晶体管M3的漏极相连,其源级和电源相连,其栅极和第三晶体管M3的栅极相连;
第六晶体管M6的漏极和第四晶体管M4的漏极相连,其源级和电源相连,其栅极和第四晶体管M4的栅极相连;
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