[发明专利]一种不压伤引脚的塑封工艺

说明书

本发明公开了一种不压伤引脚的塑封工艺，其包括：不压伤工艺和应用不压伤工艺的不压伤引线框架，不压伤工艺包括：S1、改变传统的引线框架排布，设置引脚和贴片同向于引线框架延伸方向的排布结构；S2、多个引脚和贴片同向于引线框架延伸方向且设置为一排，每排引脚和贴片垂直于引线框架延伸方向；S3、引脚和贴片伸缩膨胀造成沿引线框架延伸方向的累计公差，缩小为垂直于引线框架延伸方向的微小累计公差；S4、引线框架与模具产生可忽略不计的偏移量，避免传统引线框架与模具槽相对偏移；该工艺能够避免因引脚和贴片大量排布时产生微小的位置偏移而导致累计公差，不造成引脚的压伤，保护了引线框架。

技术领域

本发明涉及电子元器件制造技术领域，具体而言，涉及一种不压伤引脚的塑封工艺。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接的关键结构件，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，它是电子信息产业中重要的基础材料。

现有技术的贴片和引脚的框架，其在塑封框架的工艺中，由于引脚的方向垂直于框架的传输方向，当将引线框架卡入模具槽内时，多个引脚会引线框架的延伸方向膨胀或收缩，模具的表面凹凸间距是不变的，引线框架置于模具表面时由于位置不齐会对框架造成压伤，这是由于多个引脚累计的公差造成的压伤。

发明内容

本发明的目的在于提供一种不压伤引脚的塑封工艺，其能够避免因引脚和贴片大量排布时产生微小的位置偏移而导致累计公差，避免引起的较大公差而放大了引线框架相对于模具的偏移量，呈现可忽略的微小偏差，不造成引脚的压伤，保护了引线框架。

本发明的实施例是这样实现的：

一种不压伤引脚的塑封工艺，其包括：不压伤工艺和应用不压伤工艺的不压伤引线框架，不压伤工艺包括：S1、将传统引脚和贴片垂直于引线框架延伸方向的排布结构，设置引脚和贴片同向于引线框架延伸方向的排布结构；S2、将多个引脚和贴片同向于引线框架延伸方向且设置为一排，每排引脚和贴片垂直于引线框架延伸方向，相邻引脚和贴片的引线槽方向与引线框架延伸方向一致；S3、将传统引线框架卡入模具槽后，引脚和贴片伸缩膨胀造成沿引线框架延伸方向的累计公差，缩小为垂直于引线框架延伸方向的微小累计公差；S4、累计公差为引脚和贴片与模具槽之间发生位置相对偏移形成的偏移量，引线框架与模具产生可忽略不计的偏移量，避免传统引线框架与模具槽相对偏移产生的压伤。

在本发明较佳的实施例中，上述不压伤引线框架包括相互平行的第一框条和第二框条，以及设置在第一框条和第二框条之间的无压伤组件板，无压伤组件板为一排引脚和贴片连接形成的，每排引脚和框架包括多个引脚和贴片。

在本发明较佳的实施例中，上述无压伤组件板包括贴片、引线架、第一引线和第二引线，第一引线和第二引线组成引脚，引线架具有相互平行的两根，贴片通过第一引线连接在两根引线架的两侧，两根引线架之间通过第二引线连接。

在本发明较佳的实施例中，上述多个第二引线为一组且与第一引线的位置相对，相邻组第二引线之间具有引线槽，同时相邻贴片之间具有引线槽，其中，引线槽为间隙缝。

在本发明较佳的实施例中，上述第一框条和第二框条之间连接有多根引线架，每两根引线架作为引脚和贴片的连接基础且相互间隔。

在本发明较佳的实施例中，上述相邻无压伤组件板的贴片之间具有间隔，间隔垂直于第一框条和第二框条。

在本发明较佳的实施例中，上述第一框条设置有用于固定在模具的第一定位孔，第二框条设置有用于固定在模具的第二定位孔。

在本发明较佳的实施例中，上述贴片通过至少两根第一引线连接引线架。

本发明的有益效果是：