[发明专利]光器件、使用光器件的光模块、光器件测试方法在审
申请号: | 201910444729.0 | 申请日: | 2019-05-27 |
公开(公告)号: | CN110554456A | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 杉山昌树 | 申请(专利权)人: | 富士通光器件株式会社 |
主分类号: | G02B6/12 | 分类号: | G02B6/12;H04B10/079;H04B10/40 |
代理公司: | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄纶伟;李辉 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 斜波导 光器件 基板 倾斜延伸 光接收回路 光学连接 光发送 信号发送端口 信号接收端口 光器件测试 入射端口 光模块 光源 引入 | ||
1.一种光器件,其中光发送回路和光接收回路集成在基板上,该光器件包括以下中的至少一项:
第一斜波导,该第一斜波导在用于将从光源发出的光引入到所述光器件的入射端口处或附近相对于所述基板的边缘倾斜延伸,
第二斜波导,该第二斜波导在与所述光接收回路光学连接的信号接收端口处或附近相对于所述基板的所述边缘倾斜延伸,以及
第三斜波导,该第三斜波导在与所述光发送回路光学连接的信号发送端口处或附近相对于所述基板的所述边缘倾斜延伸。
2.根据权利要求1所述的光器件,其中,所述第一斜波导、所述第二斜波导和所述第三斜波导中的至少一个与相对于所述基板的所述边缘垂直延伸的光波导光耦合并且形成定向耦合器。
3.根据权利要求1所述的光器件,所述光器件还包括:
一个或更多个光耦合器,该一个或更多个光耦合器设置在所述基板的表面上,并且相对于所述基板上方的方向向所述基板的所述表面输入光或从该表面提取光;以及
第四斜波导,该第四斜波导从所述光耦合器延伸到所述基板的与所述边缘相反的第二边缘,
其中,所述光耦合器和所述第四斜波导与所述光发送回路和所述光接收回路光学隔离。
4.根据权利要求3所述的光器件,其中,所述一个或更多个光耦合器以等间隔设置在所述基板上。
5.一种光器件,其中光发送回路和光接收回路集成在基板上,该光器件包括:
二输入二输出光耦合器,该二输入二输出光耦合器与用于将从光源发出的光引入到所述光器件中的入射端口光耦合,来将该光提供到所述光发送回路和所述光接收回路,
其中,所述二输入二输出光耦合器的两个输入端中的一个输入端连接到所述入射端口,并且所述两个输入端中的另一输入端是倾斜延伸到所述基板的边缘的斜波导。
6.根据权利要求5所述的光器件,所述光器件还包括:
光耦合器,其设置在所述基板的表面上并且从所述基板上引入光,
其中,该光耦合器与所述光发送回路和所述光接收回路光学隔离。
7.根据权利要求6所述的光器件,所述光器件还包括:
第二斜波导,该第二斜波导从所述光耦合器向所述基板的与所述边缘相反的第二边缘延伸。
8.一种光模块,该光模块包括:
根据权利要求1至4中任一项所述的光器件;以及
电路芯片,该电路芯片与所述光器件一起容纳在封装中。
9.一种光模块,该光模块包括:
根据权利要求5至7中任一项所述的光器件;以及
电路芯片,该电路芯片与所述光器件一起容纳在封装中。
10.一种测试光器件的方法,该方法包括以下步骤:
通过相对于晶片的芯片区域的边界倾斜延伸的斜波导,将形成在该芯片区域中的光发送回路和光接收回路中的至少一方光学连接到设置在该晶片的所述芯片区域之外的区域中的用于测试的光耦合器;
在朝着晶片表面的位置处,将测试光输入到所述光耦合器或从所述光耦合器提取测试光;以及
通过所述斜波导将所述测试光提供到所述光发送器和所述光接收器中的至少一方,来测试所述光器件的特性。
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