[发明专利]电子部件有效

专利信息
申请号: 201910444785.4 申请日: 2019-05-27
公开(公告)号: CN110571052B 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 伊藤信弥;吉井彰敏;井上谦一;佐藤佳树 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01G4/224 分类号: H01G4/224;H01G4/232;H01G4/236;H01G4/30;H01G4/38;H01G4/12
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦;尹明花
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件
【说明书】:

本发明提供一种电子部件。电子部件(1)具备:第一电子元件组(5A)及第二电子元件组(5B)、第一端子(7)、第二端子(9)、(11),在第一电子元件组(5A)及第二电子元件组(5B)中,多个电子元件(3)分别沿着第二方向(D2)排列,该第二方向(D2)与一对外部电极(3b)、(3c)的相对方向即第一方向(D1)正交,第一电子元件组(5A)和第二电子元件组(5B)在第一方向(D1)上排列配置,第一端子(7)在第一方向(D1)上配置于第一电子元件组(5A)和第二电子元件组(5B)之间,第二端子(9、11)配置于如下位置:在第一方向(D1)上,在第二端子(9、11)与第一端子(7)之间分别夹着第一电子元件组(5A)及第二电子元件组(5B)。

技术领域

本发明涉及电子部件。

背景技术

作为现有的电子部件,已知有例如专利文献1(日本特开2014-53588号公报)中所记载的部件。专利文献1中所记载的电子部件具备:具有多个第一内部电极的第一层叠体及具有多个第二内部电极的第二层叠体;设置于第一层叠体及第二层叠体的一端部,且分别与第一内部电极及第二内部电极导通的第一外部电极;以及,设置于第一层叠体及第二层叠体的另一个端部,且分别与第一外部电极及第二外部电极导通的第二外部电极。

发明内容

在电子部件中,为了得到期望的电气特性,将多个电子元件(芯片部件)连接。例如,在电子部件中,为了确保大的静电容量,将多个电容器并联连接。在该结构中,电子部件的尺寸必定增大。在安装有电子部件的电路基板等上,安装电子部件的空间是有限的,因此,在具备多个电子元件的电子部件中,寻求小型化。

本发明的一方面的目的在于,提供一种实现了小型化的电子部件。

本发明的一方面的电子部件具备:第一电子元件组及第二电子元件组,其包含多个电子元件而构成,该电子元件具备相互相对的一对外部电极;第一端子,其与第一电子元件组的多个电子元件各自的一个外部电极和第二电子元件组的多个电子元件各自的一个外部电极连接;和,第二端子,其与第一电子元件组的多个电子元件各自的另一个外部电极和第二电子元件组的多个电子元件各自的另一个外部电极连接,在第一电子元件组及第二电子元件组中,多个电子元件分别沿着第二方向排列,该第二方向是与第一方向正交的方向,第一方向是一对外部电极的相对方向,第一电子元件组和第二电子元件组在第一方向上排列配置,第一端子在第一方向上配置于第一电子元件组和第二电子元件组之间,第二端子配置于如下位置:在第一方向上,在第二端子与第一端子之间分别夹着第一电子元件组及第二电子元件组。

在本发明的一方面的电子部件中,在每个第一电容器组5A及第二电容器组5B中,层叠电容器3沿着第二方向配置,第一电容器组和第二电容器组在与第二方向正交的第一方向(电子元件的一对外部电极的相对方向)上排列配置。第一端子配置于第一电容器组和第二电容器组之间。第二端子配置于如下位置:在第一方向上,在第二端子与第一端子之间分别夹着第一电子元件组及第二电子元件组。基于该结构,在电子部件中,在将多个电子元件并联连接的结构中,能够实现小型化。

在一实施方式中,也可以是,第二端子将第一电子元件组的多个电子元件各自的另一个外部电极和第二电子元件组的多个电子元件各自的另一个外部电极电连接。例如,在连接于第一电子元件组的多个电子元件的另一个外部电极的第二端子和连接于第二电子元件组的多个电子元件各自的一个外部电极的第二端子被分离的结构中,在安装电子部件时,需要将两个第二端子通过配线等相互电连接。在一实施方式的电子部件中,在电子部件上将第一电子元件组的电子元件和第二电子元件组的电子元件电连接。因此,对于电子部件而言,能够容易地进行相对于电路基板等的安装。

在一实施方式中,也可以是,具备壳体,该壳体收纳第一电子元件组及第二电子元件组,并且具有电绝缘性。在该结构中,壳体内收纳有第一电子元件组及第二电子元件组。因此,在电子部件中,通过设定壳体的尺寸而能够设定电子部件的尺寸。

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