[发明专利]水射流加工装置

说明书

提供水射流加工装置，即使在将喷射喷嘴安装于水射流加工装置之后，也能够确定所安装的喷射喷嘴。该水射流加工装置具有：喷射单元，其具有对被加工物喷射已加压的液体的喷射喷嘴；以及喷嘴判定部，其对喷射喷嘴的直径或面积进行判定，喷射单元具有根据电动机的转速而对液体进行加压的泵，喷嘴判定部具有：电动机转速存储部，其按照喷射喷嘴的喷射口的直径或面积而存储有为了按照规定的压力从喷射喷嘴的喷射口喷射液体而需要的电动机的转速；判定部，其根据从喷射喷嘴按照规定的压力喷射液体时的电动机的转速，对喷射液体的喷射喷嘴的喷射口的直径或面积进行判定；以及通知部，其通知判定部的判定结果。

技术领域

本发明涉及水射流加工装置，通过喷射已加压的液体而对被加工物进行加工。

背景技术

在以利用由树脂构成的密封材料(模制树脂)对配置在基板上的器件芯片进行包覆而成的封装基板和形成有多个器件的半导体晶片等为代表的板状的被加工物的分割中，主要使用安装有圆环状的切削刀具的切削装置。在将被加工物保持在切削装置所具有的卡盘工作台上的状态下，使切削刀具旋转而切入至被加工物，从而能够将被加工物切断。

在被加工物中包含金属的情况下，当通过切削刀具对被加工物进行切削时，有时该金属与切削刀具接触而被拉长，产生须状的飞边。该飞边会导致通过被加工物的分割而得到的芯片的品质降低，因此期望在对被加工物进行分割时极力抑制飞边的产生。

为了抑制飞边的产生，提出了使用水射流加工装置而对被加工物进行分割的方法。该水射流加工装置将水用泵加压而朝向被加工物喷射，从而进行将被加工物的一部分去除等的加工。在专利文献1和专利文献2中公开了沿着封装基板的间隔道(分割预定线)喷射高压水而将封装基板分割成多个芯片的方法。

另外，还提出了在被加工物的切削中一边使用切削刀具一边利用水射流将因切削加工而产生的飞边去除的方法。在专利文献3中公开了一种加工装置，其中，在与切削刀具相邻的位置设置有喷射高压水的去飞边喷嘴，该去飞边喷嘴朝向利用切削刀具对被加工物进行切削而形成的切削槽喷射高压水而将飞边去除。

专利文献1：日本特开2004-130401号公报

专利文献2：日本特开2012-109327号公报

专利文献3：日本特开2016-157722号公报

在水射流加工装置中安装有从喷射口朝向被加工物喷射高压水的喷射喷嘴。该喷射喷嘴的喷射口的形状和直径根据加工区域的大小、加工区域的形状、被加工物的材质等各种加工条件进行设定，因此当加工条件改变时，需要更换喷射喷嘴。

该喷射喷嘴的更换通过对水射流加工装置进行操作的操作者来进行，但在操作者弄错要安装的喷射喷嘴的情况下，会通过错误的喷射喷嘴进行加工，有可能无法适当地对被加工物进行加工而产生不良品。因此，优选在进行了喷射喷嘴的更换之后，对水射流加工装置中是否安装了适当的喷射喷嘴进行确认，从而防止通过错误的喷射喷嘴进行加工。

但是，喷射喷嘴安装于复杂地配置有多个部件的水射流加工装置的内部。因此，一旦将喷射喷嘴安装于水射流加工装置，之后就难以对该喷射喷嘴的种类、喷射口的直径等进行确认。

发明内容

本发明是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供水射流加工装置，即使在将喷射喷嘴安装于水射流加工装置之后，也能够确定所安装的喷射喷嘴。