[发明专利]胶头保湿装置及涂胶设备有效
申请号: | 201910445613.9 | 申请日: | 2019-05-27 |
公开(公告)号: | CN110164796B | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 艾博;董晴晴;周立庆;吕磊;贾月明 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 王闯 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保湿 装置 涂胶 设备 | ||
1.一种胶头保湿装置,其特征在于,包括:
保湿盒,内部形成有能够被密封的腔体,所述保湿盒形成有能够被封闭的开口部,滴胶头能够经由所述开口部进入到所述保湿盒的腔体内;
密封挡板,包括固定部和从所述固定部向下延伸的密封部,所述密封挡板通过所述固定部固定安装于所述保湿盒的内部,所述密封挡板的密封部延伸到所述保湿盒的内部,以形成彼此连通的第一保湿通道和第二保湿通道,所述第二保湿通道由所述保湿盒的内侧壁和所述密封部的外侧壁形成,所述密封部的下端能够被从供液管路供给的保湿液浸没,从而使所述保湿盒的内部形成密封的腔体;以及
所述供液管路,与所述保湿盒的内部连通;
所述保湿盒的内部设置有与所述保湿盒的底部固定连接的溢流构件,所述溢流构件的内部能够形成溢流通道,所述溢流通道的上端的高度高于所述密封部的下端的高度;所述第一保湿通道由所述密封部的内侧壁和所述溢流构件的外侧壁形成;在所述密封部的下端被保湿液浸没的状态下,所述供液管路、所述第一保湿通道、所述第二保湿通道和所述溢流通道流体连通,且所述保湿盒的腔体被密封;或者所述保湿盒的侧壁开设有溢流通道,所述溢流通道的高度高于所述密封部的下端的高度;
在所述保湿盒内部设置有所述溢流构件的情况下,所述溢流通道由筒形体形成,或者所述溢流通道由半筒形体和所述保湿盒的内侧壁的部分形成,或者所述溢流通道由两个第一板构件和所述保湿盒的内侧壁的部分形成。
2.根据权利要求1所述的胶头保湿装置,其特征在于,在所述保湿盒内部设置有所述溢流构件的情况下,并且在所述溢流通道由筒形体形成的情况下,所述第一保湿通道由筒形体形成,或者所述第一保湿通道由半筒形体和所述保湿盒的内侧壁的部分形成,或者所述第一保湿通道由两个第二板构件和所述保湿盒的内侧壁的部分形成;
在所述溢流通道由半筒形体和所述保湿盒的内侧壁的部分形成的情况下,所述第一保湿通道由半筒形体和所述保湿盒的内侧壁的部分形成,或者所述第一保湿通道由两个第二板构件和所述保湿盒的内侧壁的部分形成;
在所述溢流通道由两个第一板构件和所述保湿盒的内侧壁的部分形成的情况下,所述第一保湿通道由两个第二板构件和所述保湿盒的内侧壁的部分形成。
3.根据权利要求1或2所述的胶头保湿装置,其特征在于,所述保湿盒包括保湿盒主体和保湿盒盖,所述开口部形成在所述保湿盒主体的上端,所述保湿盒主体和所述保湿盒盖能够彼此配合以形成能够被密封的腔体,所述固定部介于所述保湿盒主体与所述保湿盒盖之间,或者所述固定部完全安装于所述保湿盒主体的内侧壁。
4.根据权利要求1或2所述的胶头保湿装置,其特征在于,所述胶头保湿装置还包括排废管路和废液收集装置,所述排废管路的第一端与所述溢流通道连通,所述排废管路的第二端与所述废液收集装置相连,所述排废管路由软管形成,所述软管的中部弯曲形成U形部,所述U形部能够存储废液以使所述保湿盒的内部与空气隔绝。
5.根据权利要求1或2所述的胶头保湿装置,其特征在于,所述胶头保湿装置还包括供液通断阀,所述供液管路的第一端与所述保湿盒连通,所述供液管路的第二端通过所述供液通断阀与供液源相连,所述供液通断阀采用常闭设置并能够在控制系统的控制下打开、关闭,用以向所述供液管路中供给、停止供给所述保湿液。
6.根据权利要求3所述的胶头保湿装置,其特征在于,所述胶头保湿装置还包括密封圈,所述保湿盒主体的上端面或所述固定部的上端面设置有密封槽,所述密封圈固定安装于所述保湿盒盖的下端面,所述密封圈能够嵌入所述密封槽,从而使所述保湿盒盖与所述保湿盒主体密封配合。
7.一种涂胶设备,其特征在于,包括如权利要求1至6中任一项所述的胶头保湿装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造