[发明专利]电磁波屏蔽膜的制造方法及由此方法制造的电磁波屏蔽膜

说明书

本发明涉及一种电磁波屏蔽膜的制造方法及通过该方法制造的电磁波屏蔽膜，该电磁波屏蔽膜可通过包括以下步骤的方法来制造：绝缘层的形成步骤，在第一离型膜上形成绝缘层；金属图案的形成步骤，在所述绝缘层上印刷金属图案；导电性粘合剂层的形成步骤，在第二离型膜上形成导电性粘合剂层；及离型膜的接合步骤，接合所述第一离型膜及所述第二离型膜，从而使所述金属图案与所述导电性粘合剂层彼此相接，由此形成电磁波屏蔽膜。通过本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法，能够提高构成屏蔽膜的各层间的附着力，因此耐久性优异，并且还能够提高制造工序的效率。

技术领域

本发明涉及一种电磁波屏蔽膜的制造方法及通过该方法制造的电磁波屏蔽膜，更为详细地涉及一种可在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)或柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)等的电路板上使用，从而遮蔽电子设备所产生的电磁波的电磁波屏蔽膜。

背景技术

最近，PC、手机及数码设备等的电子设备呈现小型化及轻量化的趋势，该电子设备的飞速的普及，连在工作单位或家庭中也招来电磁波的洪水，从而随着电子产业的发展，电磁干扰(Electromagnetic interference，EMI)的威胁越来越高。

这种电磁干扰表现为从电子设备的操作不当至工厂的烧毁事故等多种多样的形式，而且随着陆续发表电磁波对人体起到负面影响的研究结果，对健康的担忧和关注也逐渐提高，在此情况下，以发达国家为中心正在为对电磁干扰的监管强化及对策准备费尽心思。因此，对各种电子、电器产品的电磁波屏蔽技术浮现为电子技术产业的核心领域。

电磁波屏蔽技术大致分为两种方法：即，屏蔽电磁波的发生源周围以保护外部设备的方法：和在屏蔽物质内存放设备，以从外界的电磁波的发生源保护设备的方法。其中，在考虑工序的操作性、可靠性及高性能化等时，薄膜形式最有利。

以往的电磁波屏蔽膜由绝缘层、金属薄膜层及粘合性树脂来构成。众所周知，电磁波不进入金属内，而被屏蔽。当电磁波接触电导体时，部分被吸收或通过，但大部分在电导体表面上被反射。这是因为当电磁波接触导体时，在导体内通过电感产生涡电流，并且该涡电流反射电磁波。

通常，金属层通过沉积(deposition)或印刷(sputtering)的方法来形成，通过这种方法形成的电磁波屏蔽膜由于金属层的刚硬(rigid)的性质而弯曲性下降，因此电磁波屏蔽膜的耐久性可能会产生问题。

此外，在通过沉积或印刷的方法形成金属层时，金属的厚度不均匀且附着力之间有差异，因此可能会产生电磁波的屏蔽性的下降，在制作如PCB或FPCB等电路板的工序中难以粘合薄膜的问题。

因此，有必要开发一种在制造电磁波屏蔽膜时提高构成薄膜的各层间的粘合力且具有柔软特性的电磁波屏蔽膜。

(专利文献1)韩国公开专利第10-2008-0114606号

(专利文献2)韩国公开专利第10-2008-0015447号

(专利文献3)韩国公开专利第10-2007-0110369号。

发明内容

因此，本发明是为了解决如上所述的问题而提出的，其目的是提供一种电磁波屏蔽膜的制造方法，该电磁波屏蔽膜的制造方法提高屏蔽膜的绝缘层、金属层及导电性粘合剂层之间的附着力，从而耐久性优异，并且即使长时间使用也不会被剥离。

此外，本发明的目的是提供一种电磁波屏蔽膜的制造方法，该电磁波屏蔽膜的制造方法即使金属层具有刚硬的性质，也能够提高电磁波屏蔽膜的弯曲性，从而电磁波屏蔽膜的柔性优异。