[发明专利]一种集流体抗弯强度高的极片

说明书

本发明涉及一种电池技术领域，为了克服现有技术由于碾压应力的作用导致集流体向一侧弯曲，并在冲片和烘烤之后弯曲加剧的问题，提供一种集流体抗弯强度高的极片，包括导电箔和涂覆在导电箔两侧的活性物质涂层，导电箔包括第一区和第二区，第一区包含活性物质涂层，第二区设有由连续深度印花形成的加强结构，加强结构与第一区相接，加强结构设于导电箔两侧，加强结构为由设于导电箔上的圆形或多边形的凸起组成的网状结构。该发明通过加强结构避免电芯叠片过程中，集流体向一侧弯曲，能有效解决在焊接过程中集流体与焊接座碰撞和集流体漏焊的问题，避免由于漏焊导致的电池低容及安全风险。

技术领域

本发明涉及一种锂离子电池技术领域，尤其是涉及一种集流体抗弯强度高的极片。

背景技术

极片是指一种由活性物质和导电箔组成的具有嵌脱锂离子功能的小单元结构，其中活性物质分布在导电箔两侧。集流体是指连接极片并且能够将电池内部电流导出来的金属箔片。现有的锂离子电池极片集流体是由平整的金属箔片组成，极卷通过碾压和冲切成型后，形成了具有金属箔片集流体的极片，成型的集流体结构表面光滑平整。在极片碾压过程中由于碾压应力作用导致集流体向一侧弯曲，同时极片冲片后出现的集流体向一侧弯曲加剧的问题。在极片烘烤过程中这种弯曲会更趋于严重，弯曲角度导致在电芯叠片过程中，集流体向电芯一侧弯曲，集流体在焊接过程中出现于焊接座碰撞和集流体漏焊的现象。从而导致电池低容，同时也存在安全风险。

例如，一种在中国专利文献上公开的“集流体涂层及电极极片”，其公告号CN207558937 U，包括：保护层以及活性物质层，保护层形成在集流体表面上，活性物质形成在保护层上，保护层包括膨胀微球与导电剂，活性物质层包括活性物质，膨胀微球在保护层的温度大于或等于温度阈值时膨胀，使集流体与活性物质层断开。该技术方案可以在不降低电池单位体积的能量密度并不增加电池的生产成本的前提下，确保电池在温度过高时不会继续充放电，提高了电池的安全性。但未解决集流体在冲片和烘烤之后弯曲加剧的问题。

发明内容

本发明是为了克服由于碾压应力的作用导致集流体向一侧弯曲，并在冲片和烘烤后使弯曲加剧的问题，提供一种集流体抗弯强度高的极片。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种集流体抗弯强度高的极片，包括导电箔和涂覆在导电箔两侧的活性物质涂层，导电箔包括第一区和第二区，第一区连接第二区，第一区设有活性物质涂层，第二区上设有加强结构，加强结构与第一区相接，所述加强结构设于导电箔两侧。加强结构可解决碾压应力导致的集流体向一侧弯曲的问题，同时可以解决在冲片和烘烤之后集流体弯曲加剧的问题，避免电芯叠片过程中，集流体向一侧弯曲，有效解决在焊接过程中集流体与焊接座碰撞和集流体漏焊的问题。避免由于漏焊导致的电池低容，同时避免了存在的安全风险。

作为优选，所述加强结构为在导电箔的表面连续深度印花形成的圆形凸起或多边形凸起组成的网状结构。该结构具有稳定性，可分散应力达到抗弯曲的效果。

作为优选，当网状结构由圆形凸起组成时，相邻圆形凸起的表面相接布置，相邻圆形凸起之间形成凹槽。该结构可更好的将应力分散到各个凸起上，防止导电箔发生弯曲。

作为优选，所述圆形凸起的直径为1～3mm。该直径应与导电箔宽度适应，不宜过大以超过导电箔宽度。

作为优选，当网状结构由多边形凸起组成时，相邻多边形凸起的棱边相接布置，相邻多边形凸起之间形成凹槽。该结构可更好的将应力分散到各个凸起上，防止导电箔发生弯曲。

作为优选，所述多边形凸起的边长为2～5mm。该边长应与导电箔宽度适应，使网状结构更多的分布在导电箔上。

作为优选，所述导电箔为厚度6μm～30μm，宽度10～20mm的金属箔。导电箔的厚度应大于两层加强结构的厚度，两层加强结构之间还留有空白导电箔部分，宽度应能容纳一定数量的不同形状的加强结构。