[发明专利]一种装配液压悬置的灌液封装机构和灌液封装方法

权利要求书

1.一种装配液压悬置的灌液封装机构，液压悬置由壳体和插接壳体的芯体组成，芯体上端伸出壳体，芯体外侧与壳体上端口之间形成灌液入口，其特征在于，灌液封装机构包括下压气缸、可驱动下压气缸升降的下压驱动机构、与下压气缸的活塞杆连接的密封压块和工作时套接壳体的密封套筒，密封压块可插入密封套筒地布置在密封套筒上方，在密封套筒的内侧壁上设有上环槽和下环槽，上环槽内设有可与密封压块的外侧贴合的上密封圈、下环槽内设有可与壳体的外侧面贴合的下密封圈，在密封套筒的外侧壁上设有抽气灌液通孔、穿透上环槽的槽底面的上吹气孔、穿透下环槽的槽底面的下吹气孔，抽气灌液通孔在密封套筒内的端口位于上环槽和下环槽之间。

2.根据权利要求1所述的装配液压悬置的灌液封装机构，其特征在于，上吹气孔、下吹气孔、抽气灌液通孔分别沿着密封套筒的径向穿透密封套筒的侧壁设置。

3.根据权利要求1或2所述的装配液压悬置的灌液封装机构，其特征在于，上环槽和下环槽的槽底面上还分别设有若干沿圆周方向布置的通气槽，上吹气孔的内端口与上环槽内的通气槽连通，下吹气孔的内端口与下环槽内的通气槽连通。

4.根据权利要求1或2所述的装配液压悬置的灌液封装机构，其特征在于，密封套筒包括由上向下依次布置的上筒、中筒和下筒，上筒与下压气缸连接，下筒与中筒可拆卸连接，沿中筒的两端口的内边沿分别设有上扩口槽和下扩口槽，上筒的下端面设有与上扩口槽适配的环形凸台，上环槽经由环形凸台插接上扩口槽后相围合而成，下环槽由下筒的上端面与下扩口槽相围合而成。

5.根据权利要求1所述的装配液压悬置的灌液封装机构，其特征在于，密封套筒的内侧壁上还设有若干分布在上环槽上方和下环槽下方的加强槽，上环槽上方的加强槽内设有可与密封压块的外侧面贴合的上加强圈，下环槽下方的加强槽内设有可与壳体的外侧面贴合的下加强圈，密封套筒的侧壁上设有穿透加强槽的槽底面的加强吹孔。

6.根据权利要求1所述的装配液压悬置的灌液封装机构，其特征在于，密封压块的下端面上设有可抵接芯体的上端面的第一密封圈。

7.根据权利要求6所述的装配液压悬置的灌液封装机构，其特征在于，密封压块的下端的端面上设有密封圈环槽，第一密封圈收纳在密封圈环槽内。

8.根据权利要求1所述的装配液压悬置的灌液封装机构，其特征在于，灌液封装机构还包括固定底座和顶升气缸，顶升气缸设于固定底座下方，固定底座上设有可套接液压悬置的固定通腔，顶升气缸的活塞杆伸入固定通腔内。

9.使用如权利要求1至8任一所述的灌液封装机构的灌液封装的方法，包括以下步骤：

(1)将液压悬置置于下压气缸的下方固定，将密封套筒套接在液压悬置的壳体上，下密封圈贴合壳体的外侧，保持灌液入口在上环槽和下环槽之间；

(2)下压气缸在下压驱动机构的带动下向下移动，使密封压块插入密封套筒，上密封圈贴合密封压块的外侧；

(3)向上吹气孔和下吹气孔中压入气体，使上密封圈与密封压块的外侧面紧密贴合、下密封圈的外侧面与壳体的外侧面紧密贴合，上密封圈与下密封圈之间的密封套筒内部与灌液间隙、液压悬置内部的储存油液的空间形成密闭腔体；

(4)经抽气灌液通孔对密闭腔体抽气，达到一定真空度后经抽气灌液通孔向密闭腔体内灌液，液体经灌液入口进入液压悬置内部的储存油液的空间；

(5)完成灌液后，下压气缸活塞杆伸出，使密封压块下冲将芯体压入壳体完全到位，完成液压悬置的灌液封装。

10.根据权利要求9所述的灌液封装的方法，其特征在于，步骤(4)的抽气和灌液时保持向上吹气孔和下吹气孔中持续压入气体。