[发明专利]一种可降解多孔铁基接骨板及其增材制造方法

权利要求书

1.一种可降解多孔铁基接骨板，包括主体部分和侧翼部分，其特征在于，所述主体部分为由多个微细圆柱构成的多孔晶胞阵列结构，用于贴合骨折部位骨骼；所述侧翼部分设置在主体部分的两侧，用于将主体部分与骨折部位的骨骼进行固定。

2.根据权利要求1所述的可降解多孔铁基接骨板，其特征在于，所述微细圆柱的直径范围是0.3-1.5mm。

3.根据权利要求1所述的可降解多孔铁基接骨板，其特征在于，所述主体部分和侧翼部分的表面均涂覆有厚度为2-1000μm的生物可降解防锈涂层。

4.根据权利要求1所述的可降解多孔铁基接骨板，其特征在于，所述主体部分的边缘为倒圆角结构。

5.根据权利要求1所述的可降解多孔铁基接骨板，其特征在于，所述侧翼部分上设置有骨钉孔，所述骨钉孔所在位置的周围为带有空腔的半实体结构。

6.根据权利要求1所述的可降解多孔铁基接骨板，其特征在于，所述主体部分和侧翼部分均采用纯铁粉或者可降解的铁基合金粉末采用增材制造的方法制成，其中，粉末的粒径范围是10-60μm。

7.一种如权利要求1-6中任一所述可降解多孔铁基接骨板的增材制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)获取骨折部位的原始数据，并构建出骨折部位骨骼的三维模型；

(2)根据得到的三维模型，提取骨折范围的骨骼曲面，作为设计基准，设计接骨板的初步轮廓外形；

(3)根据骨损伤情况，确定侧翼部分和侧翼部分上的骨钉孔在主体部分上的位置；

(4)设计弹性模量与骨折处骨骼相近的多孔晶胞结构，使用三维软件在主体部分范围内对所设计的晶胞结构进行阵列，并在主体部分的边界处进行表面自适应处理；

(5)对接骨板边缘尖锐部分进行倒圆角处理；

(6)通过三维软件对骨钉孔附近的实心部位进行部分空腔化处理，改进为半实体结构，获得最终版的多孔接骨板三维文件；

(7)对得到的最终版多孔接骨板三维文件进行打印前处理，为了保证选区激光成型打印成功，需对多孔接骨板三维文件进行加支撑处理使得多孔接骨板上形成支撑结构；

(8)进行多孔接骨板的选区激光熔化成型打印；

(9)打印结束后将附着在多孔接骨板上的支撑结构去除，得到完整的多孔接骨板。

8.根据权利要求7所述的增材制造方法，其特征在于，所述步骤(9)后还包括在多孔接骨板表面涂覆生物可降解防锈涂层的步骤。

9.根据权利要求7所述的增材制造方法，其特征在于，所述步骤(9)后还包括多孔接骨板进行真空包装的步骤，所述真空包装袋内加入干燥剂。