[发明专利]一种台阶印制电路板及其制作方法

说明书

本发明提供一种台阶印制电路板及其制作方法，制作方法包括如下步骤：首先在第二芯板的上表面放置一层由低流量聚乙烯材料形成的胶层，然后第一台阶芯板压合在胶层上，胶层溢出的残胶流到胶膜的表面并位于空腔内；第一台阶芯板的盖子锣掉，台阶底部的金属线路漏出来，撕掉胶膜并把台阶位置的残胶处理干净。本发明使低流量聚乙烯材料形成的胶层也能适用于底部有金属线路的台阶印制电路板的制作；本发明采用正反锣台阶工艺，可以在层压前在台阶位置形成一个空腔，使低流量聚乙烯材料形成的胶层压溢胶能顺利流至空腔内贮存，方使后期清除；本发明台阶底部的金属线路表面覆盖耐高温胶膜能有效防止层压溢胶污染台阶底部金属线路，减少后期除胶难度。

技术领域

本发明属于压合印制电路板的技术领域，尤其涉及一种台阶印制电路板及其制作方法。

背景技术

台阶位置设有金属线路的印制电路板的制造中，常用NOFLOW PP(无流动聚丙烯)进行压合，这样可以防止层压溢胶污染台阶底部的金属PAD，增加后期加工难度。实际上NOFLOW PP的介电常数，介质损耗等参数并不适用于所有台阶板，故也有用LOWFLOW PP(低流量聚丙烯)压合台阶位置设有金属线路的台阶板。由于LOWFLOW PP层压时台阶位置总会溢出少量的树脂胶，如果不做预防，该树脂胶可能污染台阶位置金属线路，影响后期制作。

现有台阶位置设有金属线路的印制电路板采用开通窗，压合后手工除胶方式制作，用刮刀或激光将台阶位置金属线路及台阶槽边边缘的残胶刮除，这样不但容易伤到台阶位置金属线路，影响板的外观，而且手工修理效率低下，良率降低，成本增加。

发明内容

本发明的目的在提供一种台阶底部有金属线路、降低价格难度和提升良率的台阶印制电路板及其制作方法。

本发明提供一种台阶印制电路板的制作方法，包括如下步骤：

S1：分别在第一台阶芯板的上表面和下表面形成金属线路；

S2：在第一台阶芯板设置形成台阶的位置，首先在第一台阶芯板的下表面往上形成一个空腔，所述空腔的位置在台阶的位置，然后第一台阶芯板的上表面向下且位于空腔的位置形成一个锣槽，锣槽形成一个可揭开的盖子；

S3：分别在第二芯板的上表面和下表面形成金属线路；

S4：在第二芯板的上表面且位于空腔对应的位置设置胶膜；

S5：首先在第二芯板的上表面放置一层由低流量聚乙烯材料形成的胶层，然后第一台阶芯板压合在胶层上，胶层溢出的残胶流到胶膜的表面并位于空腔内；

S6：第一台阶芯板的盖子锣掉，台阶底部的金属线路漏出来，撕掉胶膜并把台阶位置的残胶处理干净。

进一步地，其中步骤S1中，第一台阶芯板的上表面的金属路线和第一台阶芯板的下表面的金属线路均采用单面铜板方式形成的。

进一步地，其中步骤S3中，第二芯板的上表面的金属路线和第一芯板的下表面的金属线路均采用单面铜板方式形成的。

进一步地，步骤S2中，盖子的高度为第一台阶芯板的厚度的2/3至1/3，空腔的深度为第一台阶芯板的厚度的1/3至2/3，盖子的高度和空腔的深度之和为第一台阶芯板的厚度。

进一步地，步骤S4中，胶膜可耐高高温。

进一步地，其中，步骤S6之前经过层压、钻通孔、沉铜和加厚镀、外图、外蚀、阻焊和字符的流程处理。

进一步地，其中步骤S6的残胶通过刮刀清除。

本发明还提供一种台阶印制电路板，其包括：

第一台阶芯板，位于上端；所述第一台阶芯板的下表面在预设的台阶位置往上形成一个空腔，所述第一台阶芯板的上表面在预设的台阶位置往下形成一个锣槽，锣槽形成一个可揭开的盖子；