[发明专利]电子设备中的真空浸渍密封

说明书

本发明题为“电子设备中的真空浸渍密封”。本发明公开了一种电子设备。电子设备可包括壳体，该壳体包括金属带和壁。电子设备还可包括填充化合物，该填充化合物被定位在金属带的开口中，其中两个侧壁部件之间的裂缝限定开口。填充化合物提供通过壳体的RF通信路径。为了减少或防止液体进入到壳体中，电子设备可包括密封化合物，该密封化合物注入到填充化合物和侧壁部件之间的开口中，从而提供密封。注入过程包括将金属带(具有填充化合物)放置在室中，提供真空以移除金属带和填充化合物之间的空气，并且随后提供正压力以迫使密封化合物位于金属带和填充化合物之间。密封化合物可包括粘合剂。

技术领域

以下描述涉及电子设备。具体地，以下描述涉及将密封化合物注入电子设备的外壳部分之间的间隙中。密封化合物可形成抵抗液体进入到电子设备中的密封。

背景技术

已知电子设备包括多个部件，该多个部件组合以形成外壳。当前的电子设备可包括无线通信能力，该无线通信能力需要设置在外壳中的天线。当具有无线通信能力的电子设备包括具有金属的外壳时，外壳也需要准许射频通信进出外壳的非金属材料。

当使用非金属时，外壳可包括断开部分或中断部分。为了防止水通过断开部分进入，可在断开部分处将涂层施加到外壳。然而，为了限制由外壳中的涂层占据的体积或空间，涂层可相对较薄。这可致使早期破损。因此，电子设备再次易受在断开部分处进水的影响。

发明内容

在一个方面，描述了一种便携式电子设备。便携式电子设备可包括壁。便携式电子设备还可包括带，该带包括开口。带可与壁组合以限定内部体积。便携式电子设备还可包括定位在开口中的填充化合物。填充化合物和带可限定间隙。便携式电子设备还可包括注入到间隙中的密封化合物。密封化合物可限定阻隔件，该阻隔件防止液体通过间隙进入内部体积。

在另一方面，描述了一种便携式电子设备。便携式电子设备可包括金属带，该金属带包括第一表面和与第一表面相背对的第二表面。金属带还可包括开口。便携式电子设备还可包括定位在开口中的填充化合物。填充化合物和金属带可限定间隙。便携式电子设备还可包括透明保护层，该透明保护层与金属带耦接以限定内部体积。便携式电子设备还可包括注入到间隙中的密封化合物。密封化合物可从第一表面延伸到第二表面。在一些实施方案中，密封化合物可粘附到金属带和填充化合物以形成阻隔件，该阻隔件防止液体通过间隙进入内部体积。

在另一方面，描述了一种用于组装便携式电子设备的方法。便携式电子设备可包括金属带和填充化合物。该方法可包括将金属带和填充化合物浸入密封化合物中。密封化合物可设置在室中。该方法还可包括通过移除空气将室中的空气压力从第一压力减小到小于第一压力的第二压力。将空气压力减小到第二压力可排出金属带和填充化合物之间的间隙中夹带的空气。该方法还可包括通过提供空气将室中的空气压力从第二压力增加到大于第二压力的第三压力。将空气压力增加到第三压力可使得密封化合物注入到间隙中。在一些实例中，第三压力可等于(或约等于)大气压力。另外，在一些实例中，第三压力可大于大气压力。

对于本领域的普通技术人员而言，在研究了下面的附图和具体实施方式之后，实施方案的其他系统、方法、特征和优点将是显而易见的或者将变得显而易见。旨在将所有此类附加系统、方法、特征和优点包括在本说明书和本发明内容内、包括在这些实施方案的范围内，并且受以下权利要求书保护。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，将容易理解本公开，其中类似的附图标号指代类似的结构元件，并且其中：

图1示出了根据一些所述实施方案的电子设备的实施方案的等轴视图。

图2示出了图1中所示的电子设备的侧视图，其还示出了电子设备的无线通信部件。

图3示出了图1中所示的电子设备的分解图。

图4示出了图1中所示的电子设备的平面图，其示出了被定位在带的开口中的填充化合物和被定位在带和填充化合物之间的密封化合物。