[发明专利]一种连接电路板和显示装置

权利要求书

1.一种连接电路板，其特征在于，包括连接区和阻隔区；所述连接区设置有至少一个金手指，所述金手指用于电连接待连接部件上绑定区的第一焊盘；所述阻隔区用于完全覆盖所述待连接部件上非绑定区的至少一个第二焊盘以避免水分由所述第二焊盘进入所述待连接部件，且所述第二焊盘与所述阻隔区电性绝缘；

所述金手指为多个，多个所述金手指沿第一方向呈至少一行排布；所述阻隔区包括第一阻隔区和第二阻隔区，沿第二方向，所述第一阻隔区和所述第二阻隔区分别设置于所述连接区的两侧，所述第一方向与所述第二方向垂直。

2.根据权利要求1所述的连接电路板，其特征在于，所述连接电路板包括依次设置的基底、导电层和保护层；所述导电层包括所述金手指以及与所述金手指电连接的走线；所述保护层覆盖所述走线并暴露出所述连接区和阻隔区。

3.根据权利要求1或2所述的连接电路板，其特征在于，所述阻隔区设置有阻隔层。

4.根据权利要求3所述的连接电路板，其特征在于，所述阻隔层的材料为无机材料。

5.根据权利要求4所述的连接电路板，其特征在于，所述阻隔层的材料采用SiN_x或Al₂O₃。

6.根据权利要求5所述的连接电路板，其特征在于，所述阻隔层的厚度为30纳米至2微米。

7.根据权利要求1所述的连接电路板，其特征在于，所述连接电路板为TAB电路板或FPC电路板。

8.一种显示装置，其特征在于，包括连接电路板和显示面板，所述连接电路板包括连接区和阻隔区；所述连接区设置有至少一个金手指；所述显示面板包括绑定区和非绑定区，所述绑定区设置有至少一个第一焊盘，所述非绑定区设置有至少一个第二焊盘，所述第二焊盘用于对所述显示面板进行测试；

至少一个所述第一焊盘与至少一个所述金手指绑定；

所述阻隔区完全覆盖所述第二焊盘以避免水分由所述第二焊盘进入待连接部件；

所述金手指为多个，多个所述金手指沿第一方向呈至少一行排布；所述阻隔区包括第一阻隔区和第二阻隔区，沿第二方向，所述第一阻隔区和所述第二阻隔区分别设置于所述连接区的两侧，所述第一方向与所述第二方向垂直；

所述显示面板的非绑定区包括第一非绑定区和第二非绑定区；

所述第一阻隔区覆盖所述第一非绑定区，所述第二阻隔区覆盖所述第二非绑定区；

其中，所述第一阻隔区的面积大于所述第一非绑定区的面积，所述第二阻隔区的面积大于所述第二非绑定区的面积。

9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述连接电路板的阻隔区设置有阻隔层；

所述第一焊盘与所述金手指之间，以及所述阻隔层和所述第二焊盘之间设置胶层。

10.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述胶层包括第一胶层和第二胶层；所述第一焊盘与所述金手指之间设置有所述第一胶层，所述第一胶层包括异方性导电胶层；

所述阻隔层和所述第二焊盘之间设置有所述第二胶层。

11.根据权利要求10所述的显示装置，其特征在于，所述第二胶层为阻水胶层。

12.根据权利要求11所述的显示装置，其特征在于，所述阻水胶层的材料包括吸水性的高分子材料。

13.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述连接电路板包括依次设置的基底、导电层和保护层；所述导电层包括所述金手指以及与所述金手指电连接的走线；所述保护层覆盖所述走线并暴露出所述连接区和阻隔区。

14.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述阻隔层的材料为无机材料。

15.根据权利要求8-14任一项所述的显示装置，所述连接电路板为TAB电路板或FPC电路板。