[发明专利]坑槽检测后修补工艺

权利要求书

1.坑槽检测后修补工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、测量初始坑槽底部最深处与路面的间距a；

S2、确定切割范围；

S3、切割；

S4、对切割范围内的路面进行破碎；

S5、回收坑槽内的碎料；

S6、整平坑槽底面；

S7、向坑槽内加入填料，所述填料包括回收料和新料；

S8、夯实整平填料；

所述S2包括以下步骤：

S21、选取若干坑槽侧壁向内凸的部分，所选取的部分其向内凸的长度l＞坑槽侧壁所有向内凸部分向内凸的平均长度

S22、将选取部分的端点进行连线，在坑槽的底面沿着这些连线开出若干槽；

S23、每两个相邻部分的端点之间的槽即为一条沟槽，沟槽的深度为b；

S24、在每一条沟槽外确定一根切割线，每一条切割线与其对应的沟槽平行，切割线与其对应的沟槽之间的距离d不小于沟槽与其对应的坑槽边缘的长度；

S25、将每一条切割线的两端均向外延伸直至相交，这些切割线及交点即构成切割轨迹。

2.根据权利要求1所述的坑槽检测后修补工艺，其特征在于，所述S1包括以下步骤：

S11、在坑槽的正上方设置一个挡光板；

S12、在坑槽边缘的某一点竖直放下一个光源，利用设置在挡光板下面的机器视觉设备从垂直的角度记录下阴影，然后关闭光源；

S13、在坑槽边缘的另一点竖直放下一个光源，利用同一个机器视觉设备在同一个位置从垂直角度记录下阴影，然后关闭光源；

S14、将两次记录的阴影比对，标记出两处阴影中基本重合的位置；

S15、利用激光测距设备从同一高度测量上述标记的位置；

S16、测量到深度最大的位置即为初始坑槽底部最深处，该深度即为a。

3.根据权利要求2所述的坑槽检测后修补工艺，其特征在于，所述S3包括以下步骤：

S31、利用切割设备沿着切割轨迹进行切割，切割的深度h₁等于初始坑槽最深处与路面的间距a与沟槽的深度b之和；

S32、在每一条切割线远离选取部分的一侧开设有缓冲槽，所述缓冲槽的截面为直角三角形，与缓冲槽两个侧面的夹角α不小于三十度，所述缓冲槽的深度h₂不大于初始坑槽底部最深处与路面的间距a。

4.根据权利要求3所述的坑槽检测后修补工艺，其特征在于，所述S4包括以下步骤：

S41、利用破碎设备将沟槽与切割轨迹之间的部分进行破碎，破碎顺序是从选取部分的端部开始然后向切割线方向移动，破碎深度h₃大于初始坑槽最深处与路面的间距a且小于初始坑槽最深处与路面的间距a与沟槽的深度b之和。

5.根据权利要求4所述的坑槽检测后修补工艺，其特征在于：整平后坑槽的深度h₄等于初始坑槽最深处与路面的间距a与沟槽的深度b之和。

6.根据权利要求5所述的坑槽检测后修补工艺，其特征在于，所述S7包括以下步骤：

S71、在坑槽内先敷设回收料，回收料的高度c小于初始坑槽最深处与路面的间距a与沟槽的深度b之和；

S72、夯实整平回收料后等待回收料硬化；

S73、向坑槽内补充适量新料。