[发明专利]晶圆脱水装置及设备

说明书

本申请实施例提供的一种晶圆脱水装置及设备，涉及半导体加工技术领域，晶圆脱水装置包括：箱体、驱动装置、滑动装置和花篮承载架，驱动装置设置在箱体内，驱动装置与所述滑动装置连接，所述花篮承载架与所述滑动装置连接；所述驱动装置用于驱动所述花篮承载架在所述滑动装置上滑动，以通过所述花篮承载架在滑动过程中对晶圆进行脱水，晶圆脱水装置中的驱动装置带动滑动装置进行滑动，花篮承载架与滑动装置连接，从而滑动装置可以带动花篮承载架一起滑动，进而花篮承载架在滑动过程中，水的表面张力使得晶圆表面的水从晶圆表面脱落，从而减少晶圆表面附着的清洗水，进而保证加工后的晶圆表面的洁净。

技术领域

本申请涉及半导体加工技术领域，具体而言，涉及一种晶圆脱水装置及设备。

背景技术

在半导体加工领域，对半导体晶圆的加工到抛光工作完成后，需要对晶圆进行清洗，以清洗掉晶圆表面的污染物，经过纯水清洗的晶圆进行后续的烘干操作，就能够完成整个晶圆的加工过程，但是在现有技术中，将纯水清理后的晶圆在烘干时，由于清洗过程后晶圆表面可能附着有大量的清洗水，因此，烘干后的晶圆表面容易残留有污痕或者水痕，导致加工的晶圆存在不干净的问题。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例的目的在于提供一种晶圆脱水装置及设备，以改善现有技术中对晶圆加工容易出现污痕的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种晶圆脱水装置，所述晶圆脱水装置包括：箱体、驱动装置、滑动装置和花篮承载架，所述驱动装置设置在所述箱体内，所述驱动装置与所述滑动装置连接，所述花篮承载架与所述滑动装置连接；所述驱动装置用于驱动所述花篮承载架在所述滑动装置上滑动，以通过所述花篮承载架在滑动过程中对晶圆进行脱水。

在上述实现过程中，晶圆脱水装置中的驱动装置带动滑动装置进行滑动，花篮承载架与滑动装置连接，从而滑动装置可以带动花篮承载架一起滑动，进而花篮承载架在滑动过程中，水的表面张力使得晶圆表面的水从晶圆表面脱落下来，从而减少晶圆表面附着的清洗水，进而保证加工后的晶圆表面的洁净。

可选地，所述滑动装置包括第一导轨、第二导轨和滑动板，所述滑动板与所述花篮承载架连接，所述第一导轨和所述第二导轨平行设置在所述箱体上，所述滑动板滑动设置在所述第一导轨和所述第二导轨上；所述滑动板用于在所述驱动装置的驱动下在所述第一导轨和所述第二导轨上滑动，以带动所述花篮承载架滑动。

在上述实现过程中，第一导轨和第二导轨平行设置在箱体上，滑动板滑动设置在第一导轨和第二导轨上，滑动板可以在驱动装置的驱动下在第一导轨和第二导轨上平稳地滑动，从而与滑动板连接的花篮承载架可以与滑动板一起平稳的滑动，带动晶圆在滑动的过程中，水可以从晶圆表面脱落，进而实现对晶圆的脱水。

可选地，所述滑动装置还包括第一光电开关和第二光电开关，所述第一光电开关设置在所述第一导轨的一端，所述第二光电开关设置在所述第一导轨的另一端；所述第一光电开关用于当所述滑动板滑至所述第一导轨的一端时，控制所述驱动装置停止驱动工作；所述第二光电开关用于当所述滑动板滑至所述第一导轨的另一端时，控制所述驱动装置停止驱动工作。

在上述实现过程中，滑动装置中的第一光电开关和第二光电开关分别设置在第一导轨的两端，当滑动板滑至第一导轨的任意一端时，也就是该滑动板即将超出滑动的范围时，第一光电开关或者第二光电开关可以控制驱动装置停止驱动工作，从而停止滑动板继续滑动，进而使得与滑动板连接的花篮承载架可以带动晶圆进行滑动。

可选地，所述驱动装置包括电机、驱动带轮、齿形带和传动装置，所述电机与所述驱动带轮连接，所述驱动带轮通过所述齿形带与所述传动装置连接，所述传动装置与所述滑动板连接；所述电机用于驱动所述驱动带轮转动，所述驱动带轮用于通过所述齿形带带动所述传动装置进行传动进而带动所述滑动板在所述第一导轨和所述第二导轨上滑动。