[发明专利]电路板的制作方法在审
| 申请号： | 201910448683.X | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN112020229A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 何明展;胡先钦;沈芾云;徐筱婷 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 杨毅玲;汪飞亚 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供一基板，在所述基板表面形成一第一导电材料层；
对所述第一导电材料层进行表面处理；
提供一光致抗蚀刻层，使所述光致抗蚀刻层形成于所述第一导电材料层远离所述基板一侧并覆盖所述第一导电材料层；
蚀刻所述光致抗蚀刻层使所述第一导电材料层的至少部分裸露；
提供一第二导电材料层，使所述第二导电材料层至少覆盖所述第一导电材料层裸露的部分；
去除所述光致抗蚀刻层的全部及所述第二导电材料层的部分得到一第二子线路；以及
使用蚀刻液去除第一导电材料层未被所述第二子线路覆盖的部分以得到一第一子线路。
2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一导电材料层的材料为金属。
3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，对所述第一导电材料层进行的表面处理至少包括去除所述第一导电材料层表面的金属氧化物的步骤。
4.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述光致抗蚀刻层为干膜，所述光致抗蚀刻层贴附于所述第一导电材料层。
5.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第二导电材料层的材料为金属，所述第一导电材料层与所述第二导电材料层为不同种金属。
6.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，用于蚀刻所述第一导电材料层的所述蚀刻液不与所述第二子线路发生化学反应。
7.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，用于蚀刻所述第一导电材料层的所述蚀刻液含有选择性蚀刻抑制剂，所述蚀刻液的选择性蚀刻抑制剂抑制所述蚀刻液对所述第二子线路的蚀刻，所述蚀刻液的选择性蚀刻抑制剂不抑制所述蚀刻液对所述第一导电材料层的蚀刻。
8.如权利要求6或7所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一导电材料层的材料为金属镍，所述第二导电材料层的材料为金属铜。
9.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，蚀刻所述光致抗蚀刻层使所述第一导电材料层的至少部分裸露，完成蚀刻后对所述第一导电材料层裸露的区域进行表面处理，所述表面处理至少包括去除所述第一导电材料层表面的金属氧化物的步骤。
10.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第二子线路完全覆盖所述第一子线路。
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