[发明专利]一种陶瓷基板的低温烧结方法在审

专利信息
申请号: 201910449717.7 申请日: 2019-05-28
公开(公告)号: CN110317050A 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 余国海 申请(专利权)人: 阜阳创启工艺品有限公司
主分类号: C04B35/195 分类号: C04B35/195;C04B35/622;C04B35/64;C04B35/626
代理公司: 合肥广源知识产权代理事务所(普通合伙) 34129 代理人: 徐国法
地址: 236000 安徽省阜阳市颍泉区周棚*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 低温烧结 陶瓷基板 制备 市场竞争力 增强添加剂 制备和加工 尺寸稳定 混合浆料 陶瓷生坯 有效控制 整体工艺 烧结 导热率 称取 生产成本
【权利要求书】:

1.一种陶瓷基板的低温烧结方法,其特征在于,包括如下步骤:

(1)原料称取:

按对应重量份称取下列原料备用:25~30份陶瓷粉体、10~12份聚丙烯酸钠溶液、4~7份聚乙二醇溶液、35~40份聚乙烯醇溶液、20~25份超纯水;

(2)增强添加剂制备:

将三氧化二铝粉末、钾长石粉、纳米银粉和炭黑粉末共同投入到球磨机内进行球磨处理,1~1.5h后取出,然后再放于氮气气氛中高温煅烧反应处理3~5h,完成后再将其取出放入到温度为750~780℃的干燥空气中脱碳处理2~2.5h,最后取出自然冷却至室温后得增强添加剂备用;

(3)混合浆料制备:

将步骤(1)称取的陶瓷粉体、聚丙烯酸钠溶液、聚乙二醇溶液、聚乙烯醇溶液、超纯水共同混合投入到搅拌罐内,然后再向搅拌罐内加入其总质量3~5%的步骤(2)制得的增强添加剂,高速搅拌处理1.5~2h后得混合浆料备用;

(4)陶瓷生坯制备和加工:

对步骤(3)制得的混合浆料采用水基流延法流延陶瓷生坯,然后对此陶瓷生坯进行打孔和形状裁切处理,最后对处理后的陶瓷生坯进行施压叠层处理后制成半成品陶瓷生坯备用;

(5)低温烧结处理:

将步骤(4)制得的半成品陶瓷生坯先放入到干燥炉内,然后对干燥炉进行加热处理,待干燥炉内温度升至100~105℃后保温处理5~7min,随后将半成品陶瓷生坯取出放入到微波烧结炉内进行低温烧结处理,完成后取出冷却即可。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板的低温烧结方法,其特征在于,步骤(1)中所述的陶瓷粉体为堇青石陶瓷粉体;所述的聚丙烯酸钠溶液中丙烯酸纳的质量浓度为3~4%;所述的聚乙二醇溶液中聚乙二醇的体积浓度为12~14%;所述的聚乙烯醇溶液中聚乙烯醇的体积浓度为6~8%。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板的低温烧结方法,其特征在于,步骤(2)中所述的增强添加剂制备方法具体是:将三氧化二铝粉末、钾长石粉、纳米银粉和炭黑粉末对应按照重量比25~28:8~10:0.5~1:5~8进行混合共同投入到球磨机内进行球磨处理,1~1.5h后取出,再加入其总质量3~6%的氧化钙混合均匀,然后再放于氮气气氛中高温煅烧反应处理3~5h,期间控制高温煅烧的温度为1600~1650℃,完成后再将其取出放入到温度为750~780℃的干燥空气中脱碳处理2~2.5h,最后取出自然冷却至室温后即可。

4.根据权利要求3所述的一种陶瓷基板的低温烧结方法,其特征在于,所述三氧化二铝粉末、钾长石粉的颗粒大小均为500~600目;所述的纳米银粉的颗粒大小为30~50nm;所述的炭黑粉末的颗粒大小为40~60nm。

5.根据权利要求3所述的一种陶瓷基板的低温烧结方法,其特征在于,所述干燥空气内的相对湿度不大于35%。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板的低温烧结方法,其特征在于,步骤(3)中所述的高速搅拌处理时控制搅拌的转速为2000~2500转/分钟。

7.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板的低温烧结方法,其特征在于,步骤(5)中所述的对干燥炉进行加热处理时控制加热升温的速度为6~8℃/min。

8.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板的低温烧结方法,其特征在于,步骤(5)中所述的低温烧结处理时控制微波烧结炉内的温度为700~770℃,烧结的时长控制为3~5h。

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