[发明专利]一种距离测量的光传感器及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201910449951.X 申请日: 2019-05-28
公开(公告)号: CN110444608A 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 黄建中;李砚霆;何俊杰;龙成海 申请(专利权)人: 弘凯光电(深圳)有限公司
主分类号: H01L31/0203 分类号: H01L31/0203;H01L31/16;H01L31/18
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 朱肖凤
地址: 518125 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 封装层 光传感器 距离测量 出光部 发射管 接收管 入光部 基板 封装 出光孔 入光孔 检测技术领域 占用空间 次封装 基板电 漏光 制作 成型
【说明书】:

发明适用于检测技术领域,提供了一种距离测量的光传感器及其制作方法,该距离测量的光传感器包括基板;设置于基板上且与基板电连接的发射管和接收管;封装于发射管上方的第一封装层;封装于接收管上方的第二封装层;以及围绕第一封装层和第二封装层的第三封装层;第三封装层的材质不同于基板的材质,第一封装层包括第一本体和出光部,第三封装层开设有与出光部对应的出光孔;第二封装层包括第二本体和入光部,第三封装层开设有与入光部对应的入光孔。本发明的距离测量的光传感器,通过两次封装成型,使得接收管和发射管被封装为一单元,占用空间小。并通过分别在第三封装层对应出光部开设出光孔以及对应入光部开设入光孔,避免漏光以及干扰。

技术领域

本发明涉及检测技术领域,更具体地说,是涉及一种距离测量的光传感器及其制作方法。

背景技术

现有的LED(Light Emitting Diode,发光二极管)封装技术产品主要由直插型或者表面贴装型等方式组成,而且产品的封装主要将单功能的产品进行封装,例如只封装红外接收管或者红外发射管,使用普遍的红外射线,其相应速度慢,射程距离短,且单体式封装的产品当应用至灯具等具体产品上时,会造成占用空间大,导致产品无法简小化。

发明内容

本发明的目的在于提供一种距离测量的光传感器,旨在解决现有的LED封装技术产品单体式封装使得整个产品占用面积大的技术问题。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:提供一种距离测量的光传感器,包括

基板;

发射管,设置于所述基板上,且与所述基板电连接;

接收管,设置于所述基板上,且与所述基板电连接;

第一封装层,封装于所述发射管上方;

第二封装层,封装于所述接收管上方;以及

第三封装层,围绕所述第一封装层和所述第二封装层,用于遮光,所述第三封装层的材质不同于所述基板的材质;

所述第一封装层包括第一本体以及设置于所述第一本体背离所述发射管一侧的出光部,所述第三封装层开设有与所述出光部对应的出光孔;所述第二封装层包括第二本体以及设置于所述第二本体背离所述接收管一侧的入光部,所述第三封装层开设有与所述入光部对应的入光孔。

进一步地,所述出光部为从所述第一本体背离所述发射管的方向凸起的第一凸起部,所述第一凸起部的纵截面形状为曲形或者矩形。

进一步地,所述出光部为所述第一本体背离所述发射管的第一平面部。

进一步地,所述入光部为从所述第二本体背离所述接收管的方向凸起的第二凸起部,所述第二凸起部的纵截面形状为曲形或者矩形。

进一步地,所述入光部为所述第二本体背离所述接收管的第二平面部。

进一步地,所述出光孔或所述入光孔呈喇叭状,呈喇叭状的所述出光孔靠近所述基板的一端的端面直径小于其远离所述基板的一端的端面直径;

呈喇叭状的所述入光孔靠近所述基板的一端的端面直径小于其远离所述基板的一端的端面直径。

进一步地,所述第三封装层与所述第二本体设置有所述入光部的一侧接触。

进一步地,所述第三封装层的材质不同于所述第一封装层的材质及所述第二封装层的材质。

本发明还提供了一种距离测量的光传感器的制作方法,用于形成上述所述的距离测量的光传感器,包括以下步骤:

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