[发明专利]一种热源模拟装置及其制备方法有效
| 申请号： | 201910450092.6 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN110167219B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 佘阳梓;余凡;刘雅婧 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区服务外包职业学院 |
| 主分类号： | H05B3/20 | 分类号： | H05B3/20;H05B1/02;H05B3/02;H05B3/06;H05B3/08;G01N25/20 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 215123 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 热源 模拟 装置 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种热源模拟装置，其特征在于，包括：热源主体和基座；
所述基座用于封装所述热源主体；所述热源主体包括：薄膜电阻片、聚酰亚胺绝缘涂层、热电偶涂层、铜导线柱；
其中，所述薄膜电阻片用于模拟热源的热沉面；
所述铜导线柱焊接在所述薄膜电阻片的一侧，用于直接连接直流电源，以使得所述直流电源为所述薄膜电阻片加热；
所述聚酰亚胺绝缘涂层设置在所述薄膜电阻片远离所述铜导线柱的一侧上，用于绝缘并传导热量；
所述热电偶涂层设置在所述聚酰亚胺绝缘涂层远离所述薄膜电阻片的一侧上，用于测量所述薄膜电阻片的温度；
所述薄膜电阻片的厚度为0.05mm至0.1mm；
所述薄膜电阻片的材料为铁铬铝合金、铝镍铁合金、镍铬合金中的任意一种；所述薄膜电阻片的电阻率大于或者等于1.0×10-6Ω•m；所述薄膜电阻片的电阻值为800mΩ至1000mΩ。
2.根据权利要求1所述的热源模拟装置，其特征在于，所述聚酰亚胺绝缘涂层的厚度为20μm至25μm。
3.根据权利要求1所述的热源模拟装置，其特征在于，所述热电偶涂层的厚度为2μm至10μm。
4.根据权利要求1或3所述的热源模拟装置，其特征在于，所述热电偶涂层的材料为K型热电偶涂层或者T型热电偶涂层。
5.根据权利要求1所述的热源模拟装置，其特征在于，所述基座的材料为聚四氟乙烯。
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