[发明专利]一种多层高频印制电路板铜箔表面粗化液及其使用方法

权利要求书

1.一种多层高频印制电路板铜箔表面粗化方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1.配制粗化液：将双氧水、硫酸、缓蚀剂、聚乙二醇、磷酸、铜配位剂和去离子水混合，配制得到粗化液，所述粗化液中各组分的质量百分比含量为：0.5％双氧水10％、0％硫酸15％、5％磷酸20％、0.01％铜配位剂5％、0.01％缓蚀剂2％、0.01％聚乙二醇10％、50％水70％；

步骤2：表面粗化处理，具体实施步骤为：

步骤2.1.清洗基板铜箔表面：将印制电路基板先进行10～30s的酸洗，然后进行20～40s的碱洗，最后用去离子水清洗，得到清洗后的基板；

步骤2.2.铜箔表面等离子体活化与离子注入：将步骤2.1清洗后的基板在空气或者氧气气氛下进行等离子体活化处理，得到等离子体活化与离子注入的基板，其中，处理的功率为75～100W，处理时间为500～700s；

步骤2.3.铜箔表面微蚀处理：将步骤1配制的粗化液加热至45～55℃，然后将步骤2.2处理后的基板浸泡于粗化液中，浸泡50～70s，最后将印制电路基板从粗化液中取出，用去离子水清洗干净；

步骤2.4.多层层压融合：将步骤2.3粗化处理结束后的基板和半固化片按照设计要求依次叠放，放置于层压机中进行压合，即可制备得到所述粗化方法制备的多层高频印制电路板。

2.如权利要求1所述的多层高频印制电路板铜箔表面粗化方法，其特征在于，步骤1所述铜配位剂为酸性体系中使用的铜配位剂。

3.如权利要求2所述的多层高频印制电路板铜箔表面粗化方法，其特征在于，所述在酸性体系中使用的铜配位剂为草酸、柠檬酸、水杨酸、酒石酸、酒石酸钾钠、氨三乙酸、乙二酸乙二胺、乙二酸乙二胺二钠盐、硫脲、二巯基丁二酸钠、葡萄糖酸钠或铜铁试剂。

4.如权利要求1所述的多层高频印制电路板铜箔表面粗化方法，其特征在于，步骤1所述缓蚀剂为苯骈三氮唑、甲基苯骈三氮唑、巯基苯骈噻唑钠盐、环唑醇、甲基咪唑或聚乙烯醇8000。

5.如权利要求1所述的多层高频印制电路板铜箔表面粗化方法，其特征在于，步骤2.1所述酸洗使用的酸为质量分数为1～7％的硫酸，所述碱洗使用的碱为碳酸钠和碳酸氢钠混合溶液，其中，碳酸钠的浓度为5％～10％、碳酸氢钠的浓度为5％～10％。