[发明专利]一种防止高频信号泄露的线路板结构及其制作方法

说明书

本发明公开了一种防止高频信号泄露的线路板结构及其制作方法，其中线路板结构本体包括信号层、第一地线层、第二地线层。将第一屏蔽膜结构、第二屏蔽膜结构分别覆盖于线路板结构本体的上表面、下表面，对位贴合，使线路板结构本体的上表面、下表面和整个板边都被第一屏蔽膜结构、第二屏蔽膜结构包裹住。其中，第一屏蔽膜结构包括第一导电金属层和第一绝缘层，第二屏蔽膜结构包括第二导电金属层和第二绝缘层。本发明至少包括以下优点：能够有效降低线路板结构的高频型号泄露问题，可以使相关的电子产品避免相互干扰，高速传输，安全使用。

技术领域

本发明涉及了电子线路板技术领域，具体的是一种防止高频信号泄露的线路板结构及其制作方法。

背景技术

本部分的描述仅提供与本发明公开相关的背景信息，而不构成现有技术。

随着5G科技的发展，越来越多的电子产品涌入了市场，目前电子产品出现的重要问题之一是信号泄露。信号泄露可能会引起越区覆盖，也可能引起同邻频干扰，这就对电子产品高频信号的屏蔽等级要求也随着提高，要求电子产品有效降低信号泄露的问题。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本发明的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本发明的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

发明内容

为了克服现有技术中的缺陷，本发明实施例提供了一种防止高频信号泄露的线路板结构及其制作方法，其能够有效降低线路板结构的高频型号泄露问题，可以使相关的电子产品安全使用和高速传输。

本申请实施例公开了：一种防止高频信号泄露的线路板结构，包括一线路板结构本体、一第一屏蔽膜结构以及一第二屏蔽膜结构。线路板结构本体包括用于产生高频信号的一信号层、层叠设置在所述信号层的第一侧的一第一地线层以及层叠设置在所述信号层的第二侧的一第二地线层。第一屏蔽膜结构包括一第一导电金属层及层叠设置在所述第一导电金属层的一侧的一第一绝缘层。第二屏蔽膜结构包括一第二导电金属层及层叠设置在所述第二导电金属层的一侧的第二绝缘层。其中，所述第一屏蔽膜结构、所述第二屏蔽膜结构分别覆盖于所述线路板结构本体的上表面、下表面，对位贴合，使所述线路板结构本体的上表面、下表面和整个板边都被所述第一屏蔽膜结构、所述第二屏蔽膜结构包裹住。

进一步地，所述线路板结构本体另包含一第一液晶聚酯膜，层叠设置在所述信号层和所述第一地线层之间；以及一第二液晶聚酯膜，层叠设置在所述信号层和所述第二地线层之间。

进一步地，所述线路板结构本体另包含一第一覆盖膜，层叠设置在所述第一地线层的外表面；以及一第二覆盖膜，层叠设置在所述第二地线层的外表面。

进一步地，所述第一屏蔽膜结构的所述第一导电金属层上涂有胶以贴合在所述线路板结构本体的上表面，以及所述第二屏蔽膜结构的所述第二导电金属层上涂有胶以贴合在所述线路板结构本体的下表面。

进一步地，所述线路板结构本体是一柔性线路板(Flexible Printed Circuit，FPC)。

本申请实施例还公开了一种防止高频信号泄露的线路板结构的制作方法，包括以下步骤：

制备一线路板结构本体，包括以下子步骤：

设置用于产生高频信号的一信号层，将一第一地线层层叠设置在所述信号层的第一侧，以及将一第二地线层层叠设置在所述信号层的第二侧；

以镭射初步切割所述线路板结构本体的外形；

将一第一屏蔽膜结构、一第二屏蔽膜结构分别覆盖于所述线路板结构本体的上表面、下表面，对位贴合，其中所述第一屏蔽膜结构包括一第一导电金属层以及一第一绝缘层层叠设置在所述第一导电金属层的一侧，所述第二屏蔽膜结构包括一第二导电金属层以及一第二绝缘层层叠设置在所述第二导电金属层的一侧；以及