[发明专利]一种覆铜板基板的制造工艺

说明书

本发明提供了一种覆铜板基板的制造工艺，由托板、架设架、吸住装置、输送气缸和吸气装置配合完成的作业，本发明可以解决在叠合时，位于最下侧的铜箔通常从铜箔卷筒上裁剪而来，裁剪后的铜箔自然状态下平放在台面上易重新卷起，人员需要一只手辅助对铜箔进行受压铺平，另一只手将半固化胶片压在铜箔上端，由于单手难以将铜箔完全铺平，受压后的铜箔可能出现褶皱的情况，影响了后期的压合工序，铜箔放置平台前需要将其从铜箔卷筒上裁剪下来，裁剪端难以剪平，且一定程度上拖延了叠合工序的时间等问题。

技术领域

本发明涉及覆铜板制造领域，特别涉及一种覆铜板基板的制造工艺。

背景技术

覆铜板，又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，它是做PCB的基本材料，常叫基材，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品，如今，覆铜板在制造时需要进行叠合，在叠合过程中，需要将铜箔铺设在底部，并将半固化胶片叠放在铜箔片上，之后，将隔离膜放置在半固化胶片堆的上端，在叠合过程中往往存在以下问题：

1、位于最下侧的铜箔通常从铜箔卷筒上裁剪而来，裁剪后的铜箔自然状态下平放在台面上易重新卷起，人员需要一只手辅助对铜箔进行受压铺平，另一只手将半固化胶片压在铜箔上端，由于单手难以将铜箔完全铺平，受压后的铜箔可能出现褶皱的情况，影响了后期的压合工序；

2、铜箔放置平台前需要将其从铜箔卷筒上裁剪下来，裁剪处难以剪平，且一定程度上拖延了叠合工序的时间。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种覆铜板基板的制造工艺，可以解决在叠合时，位于最下侧的铜箔通常从铜箔卷筒上裁剪而来，裁剪后的铜箔自然状态下平放在台面上易重新卷起，人员需要一只手辅助对铜箔进行受压铺平，另一只手将半固化胶片压在铜箔上端，由于单手难以将铜箔完全铺平，受压后的铜箔可能出现褶皱的情况，影响了后期的压合工序，铜箔放置平台前需要将其从铜箔卷筒上裁剪下来，裁剪处难以剪平，且一定程度上拖延了叠合工序的时间等问题。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种覆铜板基板的制造工艺，具体制造步骤如下：

S1、填充物的选择：选用玻璃纤维布作为填充物的所需材料：

S2、玻璃纤维布处理：将步骤一选用的玻璃纤维布完全浸入液态树脂内，之后，完全浸润的玻璃纤维布输送到现有干燥炉中进行烘干，得到半固化胶片；

S3、底部铜箔的铺平：将铜箔卷筒架设在架设架上，找到铜箔头部并进行拉出，铜箔铺设到吸住装置上，吸住装置对其下端面进行吸住；

S4、叠合：将S2步骤中的半固化胶片放在S3步骤中已铺好的铜箔上，根据基板厚度叠放相应数量的半固化胶片，半固化胶片叠放完毕后，将现有隔离膜叠放在半固化胶片堆的上面，形成板堆：

S5、输送：输送气缸将S4步骤中板堆向前输送，吸住装置与吸气装置之间分离，铜箔卷筒上的铜箔同步向前拉动，吸气装置上铺设有新的铜箔，人员通过裁剪工具将新的铜箔与板堆之间进行裁剪分离，之后，板堆输送下一工序，吸住装置复位；

S6、压合：将S5输送到来的板堆放入覆铜板液压机进行压合，得到毛坯基板：

S7、裁剪：将S6步骤中的毛坯基板进行尺寸裁剪，得到基板成件；

上述覆铜板的制造过程中还涉及了一种铜箔铺平装置，所述的铜箔铺平装置包括托板、架设架、吸住装置、输送气缸和吸气装置，托板的后端安装有架设架，托板的中部安装有吸气装置，托板的前端安装有吸住装置，吸住装置与托板之间连有输送气缸。

所述的吸住装置包括滑槽、滑块、铺平框、输送架、连接管和两个可转压板，滑槽对称安装在托板上，滑槽上通过滑动配合的方式与滑块相连，滑块安装在铺平框的下端，铺平框的上端放有输送架，铺平框的后端中部设有连接管，铺平框的左右两端安装有两个可转压板。