[发明专利]一种可控切割深度的批量环切金属丝的装置及方法

权利要求书

1.一种可控切割深度的批量环切金属丝的装置，其特征是：包括光学固定支架、XZ二维平移台、切割刀具、显微镜及配套CCD，所述的光学固定支架用来固定切割刀具，并能够调节切割刀具的高度；XZ二维平移台用于放置被环切的金属丝，并通过XZ两方向的移动来控制XZ二维平移台与切割刀具的相对位置，来控制切割深度并利用XZ二维平移台与金属丝间的摩擦力来进行环切；显微镜及配套CCD用于实时观察切割的形貌，便于调整；所述的XZ二维平移台置于切割刀具的刀头下方，刀刃方向与XZ二维平移台X运动方向相一致。

2.根据权利要求1所述的可控切割深度的批量环切金属丝的装置，其特征是：光学固定支架包括磁性表座、干板夹、支杆夹、两根光学支杆；所述的两根光学支杆中的第一光学支杆与磁性表座相连接，第二光学支杆通过支杆夹与第一光学支杆相连接，所述的干板夹通过干板夹上设有的螺孔连接第二光学支杆。

3.根据权利要求2所述的可控切割深度的批量环切金属丝的装置，其特征是：切割刀具放入干板夹设有的缝隙中，通过旋钮夹紧切割刀具。

4.根据权利要求2所述的可控切割深度的批量环切金属丝的装置，其特征是：支杆夹为360°可调支杆夹，通过调节两根光学支杆之间的夹角来实现刀刃与XZ二维平移台上表面的平行；通过调节支杆夹夹持第一光学支杆的位置，来调节切割刀具的高度。

5.根据权利要求1所述的可控切割深度的批量环切金属丝的装置，其特征是：显微镜及配套CCD置于XZ二维平移台的上方或侧方。

6.根据权利要求1所述的可控切割深度的批量环切金属丝的装置，其特征是：XZ二维平移台上表面平台做哑光处理。

7.一种可控切割深度的批量环切金属丝的方法，包括权利要求1-6任一项所述的装置，其特征是包括以下步骤：

1）在进行环切前，应对每段被环切的金属丝进行清洁防止被环切的金属丝上的污染物影响其滚动状态；

2）将每段金属丝分别置于两个干净的平台间进行反复滚动，进一步使金属丝能够保持正直，呈圆柱状；

3）将处理好的多根被环切的金属丝置于XZ二维平移台上，金属丝摆放与XZ二维平移台X运动方向垂直；

4）利用光学固定支架固定好刀刃纤薄平整的切割刀具，使刀刃与XZ二维平移台上表面相平行，并与XZ二维平移台X方向一致；

5）通过旋转调节XZ二维平移台上设有的微分筒，沿Z方向调节XZ二维平移台上表面上升至金属丝接触刀刃，再调节XZ二维平移台沿X方向运动，金属丝由于与XZ二维平移台上表面间的摩擦力使金属丝转动一周；

6）不断沿Z方向提高XZ二维平移台上表面，使切割深度逐渐加大，再通过旋转调节微分筒，使XZ二维平移台沿X方向运动，金属丝转动一周或多周；

7）通过显微镜及配套CCD观察金属丝切割的过程，多次重复以上步骤直至将金属丝切至目标环切深度，形成环切后的金属桥。

8.根据权利要求7所述的可控切割深度的批量环切金属丝的方法，其特征是：步骤5）中XZ二维平移台的Z方向行程大于金属丝的半径，X方向行程大于金属丝周长。