[发明专利]一种高阶切触包络式磨抛加工方法及其应用有效

专利信息
申请号: 201910450834.5 申请日: 2019-05-28
公开(公告)号: CN110227994B 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 赵欢;姜宗民;丁汉 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: B24B21/00 分类号: B24B21/00;B24B21/16;B24B41/00;B24B51/00;B24B49/16
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 曹葆青;李智
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 高阶切触 包络 式磨抛 加工 方法 及其 应用
【权利要求书】:

1.一种高阶切触包络式磨抛加工方法,其特征在于,包括如下步骤:

S1识别工件曲面上的凸曲面,并将该凸曲面作为磨抛加工区域;

S2对所述磨抛加工区域进行曲面划分,得到多个扇形柱面,并获得各个扇形柱面的加工位姿、包络角α和磨抛量;

S3机械手夹持工件运动,使工件中的一个扇形柱面调整到该扇形柱面对应的加工位姿,并使得砂带对该扇形柱面形成包络,其中,该扇形柱面与砂带之间的包络弧段的角度等于其包络角α;

S4转动砂带,实时测量砂带与所述扇形柱面之间的接触力并反馈给控制单元,控制单元根据磨抛量及测量的接触力,实时调整砂带的张力及转速,使其接触力维持在恒定范围内对所述扇形柱面进行磨抛加工,并控制所述扇形柱面的进给速度和驻留时间,直至该扇形柱面的去除量等于磨抛量,进入下一个扇形柱面的磨抛加工;

S5重复步骤S3和S4,直至遍历所有扇形柱面,完成对工件的磨抛加工。

2.根据权利要求1所述的一种高阶切触包络式磨抛加工方法,其特征在于,步骤S1中,识别工件曲面上的凸曲面具体包括如下步骤:

S11建立绝对坐标系O-XYZ,使其原点与工件曲面坐标系OW-XWYWZW的原点重合,同时,使其X轴、Y轴分别与工件曲面的两个延展方向的轴线重合;

S12在绝对坐标系O-XYZ中对工件曲面离散化,并提取表征工件曲面的点PC,i,将所有PC,i的集合记为点集set{PC,i};

S13根据点集set{PC,i}拟合表征工件曲面的二元函数z=f(x,y),并建立所述点集set{PC,i}中各点的Hessian矩阵;

S14判断所述点集set{PC,i}中各点的Hessian矩阵的符号,若在某点邻域内,该点的Hessian矩阵均为负,则可认为该点邻域处的曲面区域为凸曲面,记为SC,i,否则,舍弃。

3.根据权利要求2所述的一种高阶切触包络式磨抛加工方法,其特征在于,步骤S13中,所述Hessian矩阵为:

其中,f(x,y)是表征工件曲面的二元函数,点(x,y)是点集set{PC,i}中的任意一点,H(x,y)是点(x,y)的Hessian矩阵。

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