[发明专利]致冷晶片散热模组

说明书

本发明涉及一种致冷晶片散热模组，其包括第一电路板、第二电路板、多个第一传导件、多个第二传导件及多个TED晶粒，第一电路板具有多个第一电路区，第一电路区具有第一传导层及设有多个第一贯穿孔；第二电路板具有多个第二电路区，第二电路区具有第二传导层及设有多个第二贯穿孔；各第一传导件分别穿过于各第一贯穿孔；各第二传导件分别穿过于各第二贯穿孔；各TED晶粒被夹掣在第一电路板与第二电路板之间，各第一传导件一端与TED晶粒贴接，另一端与第一传导层贴接，各第二传导件一端与TED晶粒贴接，另一端与第二传导层贴接。

本申请是台达电子工业股份有限公司的发明专利申请(申请日为2016年1月29日、申请号为201610065104.X、发明名称为“致冷晶片散热模组”)的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种散热模组，特别涉及一种致冷晶片散热模组。

背景技术

致冷晶片(TEC，Thermoelectric Cooling)模组是一种使用电流控制热流的固态元件，以达到的高温或低温的温度环境，且致冷晶片模组能快速升降温度和稳定维持温度，使致冷晶片模组成为一种具有良好散热效率的散热模组。

传统致冷晶片模组主要包括一上陶瓷板、一下陶瓷板及多个TED晶粒(ThermoElectric Devices chip)，上陶瓷板与下陶瓷板相互邻近的端面安装有铜片，各TED晶粒分别与上陶瓷板的铜片及下陶瓷板的铜片串接，且铜片与TED晶粒之间以锡膏接合，上陶瓷板与下陶瓷板相互远离的端面连接有散热鳍片。

然而，传统致冷晶片模组具有以下缺点：其一、陶瓷板在制作时烧结与研模制作复杂耗能，且铜片不易覆着固定在陶瓷片表面，使铜片容易脱离陶瓷片；其二、TED晶粒需先将热量传导到铜片，才能通过铜片与陶瓷板将热量传导至散热鳍片，导致热阻大而无法快速导热；其三、陶瓷板与铜片配置弹性不佳，无法自由调整串联、并联与形状大小，且陶瓷板缺乏轫性，使陶瓷板在振动与冷热冲击很容易皲裂破损。

有鉴于此，本发明人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本发明人开发的目标。

发明内容

本发明的一目的，在于提供一种致冷晶片散热模组，其是利用电路板取代现有陶瓷片，因电路板具有电路，电路板本身弹性及韧性佳，且TED晶粒产生的热量能直接通过第一传导件与第二传导件传导至外部，使致冷晶片散热模组具有优良的导电性、结构强度及散热效率。