[发明专利]一种多孔平板式散热器、系统及制造方法

说明书

本发明公开了一种多孔平板式散热器、系统及散热器制造方法，该散热器包括散热器本体，所述散热器本体内部形成有一腔体，在所述腔体的底部内壁上形成有多孔结构；在所述腔体内设置有热管工质；所述腔体的底部外表面被磨削成平面，以作为传热接触平面。过在传热接触平面相对的腔体底部内壁上形成有多孔结构，从而可以有效、快速地实现热传导，以将传热接触平面所接触到的发热元件(比如CPU)所产生的热量快速、高效地传导，多孔结构作为汽化的核心，可以有效提高传热效率；同时，由于传热接触平面是一磨削形成的平面，其和发热元件接触处平面度高，可降低接触热阻，进而可以进一步地提高传热效率。

技术领域

本发明涉及散热器，具体涉及一种多孔平板式散热器、系统及制造方法。

背景技术

现有电子产品芯片散热器采用的热管为圆管压扁变成平面和芯片接触，圆管压扁后难以保证平面度，和芯片接触存在间隙造成热阻，同时，圆管内壁一般没有多孔材料，汽化核心少，散热效率不高。

发明内容

为了解决现有现有电子产品芯片散热器散热效率不高的问题，本发明实施例提供了一种多孔平板式散热器、系统及制造方法。

为实现上述目的，本发明的技术方案是：

第一方面，本发明实施例提供了一种多孔平板式散热器，其包括散热器本体，所述散热器本体内部形成有一腔体，在所述腔体的底部内壁上形成有多孔结构；在所述腔体内设置有热管工质；所述腔体的底部外表面被磨削成平面，以作为传热接触平面。

作为上述散热器的一种优选，所述散热器本体包括一矩形腔体以及和矩形腔体配合固定安装的顶盖。

作为上述散热器的另一种优选，所述多孔结构由10-100微米铜纤维和10-100微米铜粉烧结而成。

作为上述散热器的再一种优选，所述矩形腔体和顶盖均为铜质。

具体地，上述的热管工质为氨、氟里昂-21、氟里昂-11、氟里昂-113中的一种或多种。

第二方面，本发明实施例提供了一种多孔平板式散热器系统，包括：

散热器，其采用上述的散热器并设置有两个；其中，一散热器的传热接触平面用于和需散热对象相接触，另一散热器的传热接触平面用于和冷却源相接触；

连接管，其连通设置在两散热器之间，并注满有热管工质。

第三方面，本发明实施例提供了一种多孔平板式散热器的制造方法，包括：

准备容腔体；

将10-100微米铜纤维20％-80％份量与10-100微米铜粉80％-20％份量混合搅拌；

将上述铜纤维铜粉混合料置于容腔体中；

将上述盛有铜纤维铜粉的容腔体放入真空烧结炉烧结，烧结真空度为低于5×10^-2Pa，烧结温度800-1000°保温0.5h至1h，使得铜纤维、铜粉末及矩形铜腔体产生固相冶金结合，烧结形成多孔结构；

将上述烧结后的容腔体的底部打磨成平面，以作为传热接触平面，并在容腔体的开口上焊接固定顶盖；

向容腔体内注入热管工质。

本发明与现有技术相比，其有益效果在于：

通过在传热接触平面相对的腔体底部内壁上形成有多孔结构，从而可以有效、快速地实现热传导，以将传热接触平面所接触到的发热元件(比如CPU)所产生的热量快速、高效地传导，多孔结构作为汽化的核心，可以有效提高传热效率；同时，由于传热接触平面是一磨削形成的平面，其和发热元件接触处平面度高，可降低接触热阻，进而可以进一步地提高传热效率。

附图说明