[发明专利]一种掩膜板及其制作方法

权利要求书

1.一种掩膜板，包括掩膜板框和固定在掩膜板框上的掩膜本体；其特征在于，所述掩膜本体上设置有掩膜图案，所述掩膜图案包括贯穿所述掩膜本体的通孔，所述掩膜本体与掩膜板框为电铸一体成型结构。

2.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述掩膜板框的厚度大于掩膜本体，所述掩膜本体的下表面在高度上高于掩膜板框的下表面；所述掩膜本体的上表面为平面。

3.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述掩膜本体的下表面与掩膜板框的下表面之间具有连接面。

4.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述掩膜本体包括多个掩膜图案，所述掩膜图案之间设置有支撑部，所述支撑部位于掩膜本体的下表面。

5.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述掩膜本体的厚度范围为0.005mm-0.1mm；所述掩膜板框的厚度范围为0.07mm-30mm。

6.一种掩膜板制作方法，其特征在于，用于制作权利要求1-5任意一项所述的掩膜板，所述制作方法包括以下步骤：

S1：提供电铸模板；

S2：在电铸模板上侧形成消融材料层；

S3：对消融材料层进行曝光显影，形成具有开口的图形区域；

S4：将带消融材料层的电铸模板放入电铸装置中进行电铸，在电铸模板上形成电铸层，电铸层包括掩膜本体与掩膜板框；

S5：去除消融材料层；

S6：将电铸层与电铸模板分离，得到掩膜板。

7.根据权利要求6所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述电铸模板的上表面包括中间区域、边界区域、以及连接区域；所述中间区域对应于掩膜本体的下表面，所述边界区域对应于掩膜板框的下表面，所述连接区域的形状与掩膜板的连接面的形状相匹配；所述电铸模板的中间区域高于边界区域；在步骤S4中，所述电铸层形成在所述电铸模板的上表面。

8.根据权利要求6所述的掩膜板制作方法，其特征在于，所述电铸装置包括电铸槽、阳极、阴极；所述电铸模板放置在阴极上作为阴极的一部分，阳极上设置有用于形成电铸层的金属材料；在阴极和阳极之间设置有遮蔽板；

在遮蔽板上设置有多个过电孔，用于使电力线通过；遮蔽板在对应掩膜本体的区域，相同单位面积内的孔总面积较小；遮蔽板在对应掩膜板框的区域，相同单位面积内的孔总面积较大。

9.根据权利要求8所述的掩膜板制作方法，其特征在于，在遮蔽板上设置有至少两组过电孔，所述两组过电孔包括第一组过电孔和第二组过电孔；所述第一组过电孔在相同单位面积内的孔总面积大于所述第二组过电孔在相同单位面积内的孔总面积；

第二组过电孔设置在对应掩膜本体的区域，第一组过电孔设置在对应掩膜板框的区域；第一组过电孔和第二组过电孔的孔径相同，第一组过电孔的分布密度大于第二组过电孔的分布密度。

10.根据权利要求6所述掩膜板制作方法，其特征在于，在步骤S3之后以及S4之前，在电铸模板上形成一层脱膜剂层。