[发明专利]背接触式太阳能电池中原位表面再钝化的方法在审
申请号: | 201910452628.8 | 申请日: | 2019-05-28 |
公开(公告)号: | CN110634963A | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | H·斯瓦拉马克瑞希南拉德哈科瑞希南;J·普尔曼斯 | 申请(专利权)人: | IMEC非营利协会 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/072;H01L31/18 |
代理公司: | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 沙永生;蔡文清 |
地址: | 比利*** | 国省代码: | 比利时;BE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠体 钝化 掺杂类型 干蚀刻 沉积 暴露区域 交指状 图案化 牺牲层 去除 表面暴露区域 图案 太阳能电池 背接触式 清洁 污染物 残留 | ||
1.一种用于为背接触式太阳能电池产生交指状图案的方法,所述方法包括:
在所述太阳能电池的硅基材的表面上沉积第一钝化层叠体,所述第一钝化层叠体包含至少一层第一掺杂类型的无定形硅a-Si;
通过使用第一干蚀刻工艺使第一钝化层叠体图案化,由此产生所述表面的一个或多个暴露区域和一个或多个包含第一掺杂类型的a-Si的区域;
对所述表面的所述一个或多个暴露区域进行清洁以去除第一干蚀刻工艺残留的污染物;以及
在所述清洁后沉积第二钝化层叠体,从而在所述表面的一个或多个暴露区域上产生一个或多个包含第二掺杂类型的a-Si的区域,所述第二钝化层叠体包含不同于第一掺杂类型的第二掺杂类型的a-Si;
其中,图案化的第一钝化层叠体和一个或多个包含第二掺杂类型的a-Si的区域形成交指状图案,并且
其中,所述清洁包括:
至少在所述表面的所述一个或多个暴露区域上沉积牺牲层;以及
通过第二干蚀刻工艺去除所述牺牲层,其中,牺牲层的所述沉积和去除在不超过250℃的温度下进行。
2.如权利要求1所述的方法,其中,所述牺牲层是a-Si层。
3.如权利要求1或权利要求2所述的方法,其中,牺牲层的平均厚度小于2nm,优选小于1.5nm,并且更优选小于1nm。
4.如权利要求1-3中任一所述的方法,其中,第一干蚀刻工艺是NF3/Ar等离子体蚀刻工艺。
5.如前述权利要求中任一所述的方法,其中,第二干蚀刻工艺是氢等离子体蚀刻工艺。
6.如前述权利要求中任一所述的方法,其中,牺牲层使用等离子体增强化学气相沉积PECVD工艺进行沉积。
7.如前述权利要求中任一所述的方法,其中,在相同的PECVD工具中进行第一钝化层叠体的沉积和/或图案化以及所述一个或多个暴露区域的清洁。
8.如权利要求7所述的方法,其中,在相同PECVD工具中进行第二钝化层叠体的沉积。
9.如前述权利要求中任一项所述的方法,其中,第一掺杂类型是正的,并且第二掺杂类型是负的。
10.如权利要求1-8中任一项所述的方法,其中,第一掺杂类型是负的,并且第二掺杂类型是正的。
11.如前述权利要求中任一项所述的方法,所述方法还包括:形成与所述一个或多个包含第一掺杂类型的a-Si的区域和所述一个或多个包含第二掺杂类型的a-Si的区域接触的电极。
12.如前述权利要求中任一项所述的方法,其中,牺牲层的所述沉积和去除在不超过200℃的温度下进行。
13.如前述权利要求中任一项所述的方法,其中,牺牲层的所述沉积和去除在150℃或大于150℃的温度下进行。
14.如前述权利要求中任一项所述的方法,其中,牺牲层的所述沉积和去除形成了单个等离子体工艺的部分。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的