[发明专利]一种印刷电路板和测试夹具

说明书

一种印刷电路板和测试夹具，包括：底板、以及一个或多个连接点，所述底板包括多个层，所述一个或多个连接点位于所述底板的最外层，每个连接点包括接触式焊盘和转换信号孔；所述接触式焊盘通过平行微带线与所述转换信号孔连接；所述转换信号孔用于连接所述底板的其它层。采用本申请的方案可以确保SMA连接器PIN与印制板焊盘的压接接触时，确保形成完全接触，避免了接触不良等问题；保证这部分的阻抗尽量连续。

技术领域

本申请涉及电路板技术，具体地，涉及一种印刷电路板和测试夹具。

背景技术

随着计算机仿真技术的飞速发展，高速产品的集成度越来越高，其对应的上升时间也越来越短，传输过程中的结构、介质的细小变化都会对信号传输带来极大影响。在设计验证过程中，通常为了测试引脚与网络分析仪端口连接，需要设计出专门的测试夹具。为降低测试板对被测试件的影响，测试夹具的难点在于被测试点、SMA(Sub Miniature versionA)连接器和测试仪器的时延和阻抗控制。

SMA连接器与PCB(印刷电路板，Printed Circuit Board)设计的最关键部分就是SMA的PIN和PCB接触部分，保证这部分的阻抗尽量连续，在此接触部分，由于目前SMA连接器通常采用圆形屏蔽设计，需要走线在内层，因此PCB接触部分必须采用盘中孔。这种情况下，根据加工工艺，印制板焊盘中间需要先钻孔处理，再进行电镀铜填平，在填孔镀平完成后，仍然存在凹陷(按照IPC标准凹陷≤15um即为合格)，如图1所示，因此，在SMA连接器的PIN与印制板焊盘的压接接触时，容易形成接触不良、或部分接触等问题，从而使得SMA的PIN和PCB接触部分阻抗不连续，反复的装配和多次测试不仅大大降低了测试准确性，而且增加测试次数也影响了测试效率。

现有技术中存在的问题：

SMA连接器的PIN与印制板焊盘的压接接触时，存在接触不良或部分接触的情况，导致SMA的PIN和PCB接触部分阻抗不连续，进而导致测试效率低、测试次数增加。

发明内容

本申请实施例中提供了一种印刷电路板和测试夹具，以解决上述技术问题。

根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种印刷电路板，包括：底板、以及一个或多个连接点，所述底板包括多个层，所述一个或多个连接点位于所述底板的最外层，每个连接点包括接触式焊盘和转换信号孔；所述接触式焊盘通过平行微带线与所述转换信号孔连接；所述转换信号孔用于连接所述底板的其它层。

根据本申请实施例的第二个方面，提供了一种测试夹具，包括：如上所述的印刷电路板、以及SMA连接器，所述SMA连接器的PIN与所述接触式焊盘贴合，所述SMA连接器的另一端连接有传输线，所述传输线用于连接被测设备。

有益效果：

本申请实施例提供了一种免焊SMA的PCB测试夹具，可以确保SMA连接器PIN与印制板焊盘的压接接触时，确保形成完全接触，避免了接触不良等问题；保证这部分的阻抗尽量连续。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1示出了现有技术中焊盘截面的放大示意图；

图2示出了本申请实施例中印刷电路板的接触式焊盘的顶部俯视结构示意图；

图3示出了本申请实施例中印刷电路板的GND屏蔽环的顶部俯视结构示意图；

图4示出了本申请实施例中测试夹具的结构示意图；

图5示出了本申请实施例中SMA连接器的示意图。

具体实施方式