[发明专利]一种双频RFID电子标签及制备方法

说明书

本发明公开了一种双频RFID电子标签及制备方法，当开关断开时，第三螺旋线圈从射频芯片连出，继而连接至第一螺旋线圈，第一螺旋线圈经第一金属化过孔连接至第二螺旋线圈，第二螺旋线圈连接回到射频芯片，形成一个环路，第一螺旋天线、第二螺旋天线和第三螺旋线圈共同形成一个天线作为工作天线，记为第一天线；当所述开关闭合时，开关从射频芯片连出，连接至第一螺旋线圈，第一螺旋天线连接回到射频芯片，形成一个环路，第一螺旋线圈作为工作天线，记为第二天线。本发明可实现将第一天线的一部分作为第二天线，且控制了相互间的干扰影响。

技术领域

本申请涉及电子标签领域，特别涉及一种双频RFID电子标签及制备方法。

背景技术

在目前常见的双频RFID电子标签的设计和制备中，由于两个天线均与射频芯片进行电连接，常见的设计方案是，将射频芯片位于中间，两个天线分别位于射频芯片所在面，且分布于射频芯片的两侧。由此带来的一个问题是，双频RFID电子标签的宽度大大超过只具有单一天线的单频RFID电子标签。该种设计不利于最小化双频RFID电子标签的宽度，不能满足某些对宽度尺寸有严格限制的特定场合。

发明内容

本发明的目的在于提供一种小型化双频RFID电子标签。

为了解决上述问题，本发明提供了一种双频RFID电子标签，包括基片、第一螺旋线圈、第二螺旋线圈、第三螺旋线圈、开关和射频芯片，其中，所述基片上设置有第一金属化过孔、第二金属化过孔、第三金属化过孔和第四金属化过孔；所述第一螺旋线圈的第一端连接至所述第一金属化过孔，第二端连接至第二金属化过孔；所述第二螺旋线圈的第一端连接至所述第一金属化过孔，第二端连接至所述射频芯片；所述第三螺旋线圈的第一端连接至所述射频芯片，第二端连接至所述第四金属化过孔；所述第一金属化过孔和所述第三金属化过孔电连接，所述第三金属化过孔连接至所述射频芯片；所述第二金属化过孔和所述第四金属化过孔电连接，所述第四金属化过孔通过所述开关连接至所述射频芯片；当所述开关断开时，所述第一螺旋线圈、第二螺旋线圈和第三螺旋线圈共同形成一个天线作为工作天线，记为第一天线；当所述开关闭合时，所述第一螺旋线圈作为工作天线，记为第二天线。

较佳地，还包括离型保护层，所述离型保护层包覆于所述基片、第一螺旋线圈、第二螺旋线圈、第三螺旋线圈、开关和射频芯片的外部。

较佳地，所述离型保护层采用PET离型膜。

较佳地，所述第一天线的工作频率为13.56MHz。

较佳地，所述第二天线的工作频率为915MHz。

本发明还提供了一种双频RFID电子标签制备方法，包括如下步骤：

裁切特定尺寸的基片；

在所述基片表面涂覆防水层和防腐蚀层；

将相应尺寸的铝箔与所述基片进行贴合；

对所述铝箔进行蚀刻处理，得到所述第一天线和第二天线；

在所述基片上封装射频芯片，得到双频RFID电子标签。

较佳地，还包括如下步骤：在所述双频RFID电子标签外部贴合离型保护层。

与现有技术相比，本发明存在以下技术效果：

本发明实施例使用第一天线的一部分作为第二天线，减小了整个双频RFID电子标签的尺寸；同时，通过开关设置，在第二天线工作时，通过开关设置将第一天线彻底断开，有效避免了相互之间的干扰。

当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明