[发明专利]封装件和形成封装件的方法

权利要求书

1.一种形成封装件的方法，包括：

将多个功能管芯放置在载体上；

将多个伪管芯放置在所述载体上；

将所述多个功能管芯和所述多个伪管芯封装在密封剂中；

在所述多个功能管芯上形成再分配线，所述再分配线互连所述多个功能管芯，其中所述再分配线、所述多个功能管芯、所述多个伪管芯和所述密封剂组合形成重建晶圆，其中所述多个功能管芯位于所述重建晶圆的中心区域中，且所述多个伪管芯位于所述重建晶圆的外围区域中，同时所述外围区域环绕所述中心区域；

将所述重建晶圆从所述载体上脱粘；以及

将所述重建晶圆接合至封装组件，所述封装组件选自由中介层、封装衬底、印刷电路板、热模块及其组合组成的群组，

所述方法还包括通过穿透所述重建晶圆的螺栓将所述重建晶圆固定至所述封装组件。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个伪管芯均匀地分布在所述外围区域中。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，接合至所述封装组件的所述重建晶圆具有圆形顶视图形状。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述重建晶圆在接合至所述封装组件之前是未锯切的。

5.根据权利要求1所述的方法，所述多个功能管芯包括输入-输出(IO)管芯和逻辑/计算管芯，其中，所述输入-输出管芯放置成与所述逻辑/计算管芯周围的环对准。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述螺栓穿过所述多个伪管芯中的一个伪管芯。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述封装包括：

分配所述密封剂；以及

平坦化所述密封剂，其中在所述平坦化中抛光所述多个伪管芯中的伪管芯。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个伪管芯比所述多个功能管芯薄，并且其中，所述封装包括：

分配所述密封剂；以及

平坦化所述密封剂，其中在所述平坦化之后，所述密封剂的层覆盖所述多个伪管芯。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个功能管芯放置为多个群组，同时同一群组中的管芯之间的组内间距小于所述多个群组中的相邻群组之间的组间间隔。

10.根据权利要求9所述的方法，还包括将额外的多个伪管芯放置在所述多个群组之间。

11.根据权利要求9所述的方法，其中，所述多个群组中的一个群组中的管芯包括计算管芯和输入-输出管芯。

12.根据权利要求1所述的方法，还包括将多个输入-输出管芯放置在所述多个功能管芯周围。

13.一种形成封装件的方法，包括：

将多个逻辑管芯放置在载体上；

将多个输入-输出(IO)管芯放置在所述载体上；

将多个伪管芯放置在所述载体上，其中所述多个伪管芯分布在所述多个逻辑管芯和所述多个输入-输出管芯所在的区域周围；

将所述多个逻辑管芯、所述多个输入-输出管芯和所述多个伪管芯封装在密封剂中；

在所述多个逻辑管芯和所述多个输入-输出管芯上形成再分配线，所述再分配线电耦合至所述多个逻辑管芯和所述多个输入-输出管芯以形成重建晶圆，所述重建晶圆包括所述多个逻辑管芯、所述多个输入-输出管芯、所述多个伪管芯、所述密封剂和所述再分配线；以及

将所述重建晶圆从所述载体上脱粘，通过穿透所述重建晶圆的螺栓将所述重建晶圆固定至封装组件。

14.根据权利要求13所述的方法，还包括在不锯切所述重建晶圆的情况下，将所述重建晶圆接合至所述封装组件上。