[发明专利]一种计算机电路板组装装置有效

专利信息
申请号: 201910454651.0 申请日: 2019-05-28
公开(公告)号: CN110202360B 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 林国汉;桂斌斌;钟沛辰 申请(专利权)人: 湖南工程学院
主分类号: B23P19/06 分类号: B23P19/06;B05C5/02;B05C13/02
代理公司: 苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙) 32344 代理人: 李锋
地址: 411101 *** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 电路板 组装 装置
【权利要求书】:

1.一种计算机电路板组装装置,包括固定底座(1)、机壳定位机构(13)、组装锁紧固定机构和第一滑轨(8),其中,所述固定底座上设置有对计算机外壳进行锁紧定位的机壳定位机构(13),所述固定底座的一侧设置有能够三维空间移动的组装锁紧固定机构,其特征在于,

所述组装锁紧固定机构包括螺丝锁紧机(26)和防误操作机构(27),其中,所述防误操作机构设置在所述螺丝锁紧机的外周侧;

在对电路板进行组装固定锁螺丝时,所述防误操作机构能够先对电路板上的组装孔的位置进行检测确认,且所述防误操作机构确认所述组装孔的位置无误后,所述螺丝锁紧机(26)的螺丝刀头(28)才向下动作,以便对电路板进行组装锁紧;

所述防误操作机构(27)包括多个位置检测组件(272),所述位置检测组件(272)布设在所述螺丝刀头(28)外周,且所述位置检测组件能够沿着所述螺丝刀头的轴向方向上下往复运动,所述位置检测组件下降后能够对组装孔的外周壁的位置进行检测确认;

所述位置检测组件(272)包括倒L型检测座(2720)、传感器座(2722)和弹性探触座(2721),其中,所述倒L型检测座(2720)的直角开口朝下设置,且所述直角开口能够正对组装孔的外周壁,所述直角开口的直角弯折处固定设置有传感器座(2722),所述传感器座上固定设置有传感器(2723),所述传感器的外周设置有固定在所述直角开口上的所述弹性探触座(2721),所述位置检测组件下降后,所述弹性探触座能够碰触所述组装孔的外周壁,从而对所述传感器进行触发。

2.根据权利要求1所述的一种计算机电路板组装装置,其特征在于,所述位置检测组件(272)固定在竖直杆(271)上,所述竖直杆(271)由驱动气缸(270)驱动上下移动,且所述位置检测组件(272)上设置有能够对电路板的组装孔(29)的外周壁进行检测的传感器,所述驱动气缸固定在所述螺丝锁紧机(26)上。

3.根据权利要求1所述的一种计算机电路板组装装置,其特征在于,所述位置检测组件(272)固定在竖直杆(271)上,各个所述竖直杆(271)的上端固定在驱动盘(274)上,所述驱动盘的上端外周侧采用伸缩杆(273)上下导向,所述伸缩杆固定在所述螺丝锁紧机上,所述驱动盘采用驱动气缸(270)驱动上下运动,所述驱动盘的中心设置有供螺丝刀头穿过的孔,所述位置检测组件(272)上设置有能够对电路板的组装孔(29)的外周壁进行检测的传感器。

4.根据权利要求1所述的一种计算机电路板组装装置,其特征在于,所述传感器为压力传感器或者应变片,所述应变片能够对所述弹性探触座(2721)的变形进行检测。

5.根据权利要求1所述的一种计算机电路板组装装置,其特征在于,机壳定位机构(13)采用弹簧和夹板进行夹紧定位,所述机壳定位机构的一旁还设置有对机壳进行抓取上料的上料机械手。

6.根据权利要求1所述的一种计算机电路板组装装置,其特征在于,所述组装锁紧固定机构可水平横向移动的安装在第一滑轨(8)的一侧,且可沿着所述第一滑轨滑动,所述第一滑轨的另一侧还可沿着其延伸方向移动的电胶枪(9),所述电胶枪能够在机壳上对电路板的安装位置进行打胶处理。

7.根据权利要求6所述的一种计算机电路板组装装置,其特征在于,所述第一滑轨可沿着垂直于其延伸方向的方向往复移动的安装在第二滑轨(7)上,所述第二滑轨固定在竖直升降座(5)上,所述竖直升降座固定在固定底座上。

8.根据权利要求7所述的一种计算机电路板组装装置,其特征在于,所述组装锁紧固定机构的横向和纵向移动均采用丝杆机构进行驱动。

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