[发明专利]一种基于烟丝密度的卷烟环形打孔装置在审

专利信息
申请号: 201910455552.4 申请日: 2019-05-29
公开(公告)号: CN110051035A 公开(公告)日: 2019-07-26
发明(设计)人: 周学政;何蓉;黄治;齐延鹏;刘华;曾天一;易鸿宇;丁康钟 申请(专利权)人: 重庆中烟工业有限责任公司
主分类号: A24C5/00 分类号: A24C5/00;G01N15/08
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 李欧
地址: 400060*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 烟支 检测筒 烟丝 激光打孔 工业计算机 打孔装置 夹持机构 压缩空气 安装架 排出 气腔 卷烟 检测器 电压转换器 输出端连接 旋转安装 烟叶生产 输入端 通气嘴 有压力 风机 检测 吹出 压吸 连通 保证
【权利要求书】:

1.一种基于烟丝密度的卷烟环形打孔装置,包括安装架、工业计算机、检测筒(5)和激光打孔器(4),所述激光打孔器(4)的激光头穿过第一检测筒(5)上的筒壁且激光头的激光输出端端头位于第一检测筒(5)的内部,所述激光打孔器(4)和检测筒(5)均安装于安装架上,所述激光打孔器(4)的输入端与工业计算机的输出端连接,所述检测筒(5)内用于放置烟支(9),其特征在于:所述检测筒(5)上旋转安装有烟支夹持机构,所述烟支夹持机构包括底板(3)和滑动安装于底板(3)上的第一夹紧件(31)和第二夹紧件(32),所述第一夹紧件(31)和第二夹紧件(32)相对安装,所述底板(3)上安装有第一驱动组件(22),所述第一驱动组件(22)与第一夹紧件(31)和第二夹紧件(32)传动连接,所述第一夹紧件(31)和第二夹紧件(32)均开设有气腔,所述气腔与检测筒(5)连通,所述检测筒(5)内安装有压力检测器,所述第一夹紧件(31)和第二夹紧件(32)于气腔内均安装有弹簧夹紧机构,所述第二夹紧件(32)设有连通管(324),所述连通管(324)上安装有柔性软管,所述柔性软管另一端连接有恒压吸风机,所述安装架上安装有第二驱动组件(21),所述第二驱动组件(21)与烟支夹持机构传动连接。

2.根据权利要求1所述一种基于烟丝密度的卷烟环形打孔装置,其特征在于:所述底板(3)底部安装有套筒(33),所述套筒(33)套设于检测筒(5)上,所述套筒(33)与检测筒(5)之间安装有轴承(34),所述套筒(33)上安装有齿轮(331),所述第二驱动组件(21)与齿轮(331)传动连接。

3.根据权利要求2所述一种基于烟丝密度的卷烟环形打孔装置,其特征在于:所述第一夹紧件(31)和第二夹紧件(32)均包括一体成型的滑动板(311)、第一限位板(312)和封头(313),所述第一限位板(312)为弧形结构,所述第一限位板(312)与检测筒(5)之间安装有第一夹块(318),所述第一夹块(318)固定于第一限位板(312)上,所述封头(313)为半圆柱结构,所述气腔开设于封头(313)内,所述封头(313)位于检测筒(5)上端,所述封头(313)与烟支(9)之间设有第二夹块(317),所述第二夹块(317)固定于封头(313)上,所述弹簧夹紧机构包括安装筒(314)、弹簧(3141)、伸缩杆(315)和第三夹块(316),所述安装筒(314)固定于封头(313)上,所述伸缩杆(315)滑动穿设于安装筒(314)上,所述弹簧(3141)位于安装筒(314)内、且弹簧(3141)的两端分别与安装头(314)和伸缩杆(315)固定连接,所述弹簧(3141)处于自由状态时第三夹块(316)与烟支(9)之间的距离小于第二夹块(317)与烟支(9)之间的距离,所述第三夹块(316)固定安装于伸缩杆(315)的自由端。

4.根据权利要求3所述一种基于烟丝密度的卷烟环形打孔装置,其特征在于:所述底板(3)上开设有T形滑槽(301),所述滑动板(311)上均安装有与T形滑槽(301)相匹配的T形滑块(3111),所述第一夹紧件(31)于滑动板(311)上一体成型有第一传动齿条(3112),所述第二夹紧件(32)与活动板(311)一体成型有第二传动齿条(322),所述第一驱动组件(22)与第一传动齿条(3112)和第二传动齿条(322)啮合。

5.根据权利要求3所述一种基于烟丝密度的卷烟环形打孔装置,其特征在于:所述第一夹块(318)和第二夹块(317)均为硅胶块。

6.根据权利要求3所述一种基于烟丝密度的卷烟环形打孔装置,其特征在于:所述第一夹紧件(31)和第二夹紧件(32)上均安装有密封垫。

7.根据权利要求1所述一种基于烟丝密度的卷烟环形打孔装置,其特征在于:所述安装架包括第一基架(11)、第二基架(12)和连接杆(13),所述连接杆(13)的两端分别与第一基架(11)和第二基架(12)固定连接,所述第二驱动组件(21)安装于第二基架(12)上,所述激光打孔器(4)安装于第一基板(11)上。

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