[发明专利]一种一体化柔性显示终端及制备方法

权利要求书

1.一种一体化柔性显示终端，其特征在于，包括多个柔性元件、柔性电路板、柔性显示面板；所述多个柔性元件包括柔性系统集成封装的功能模块；所述多个柔性元件电性连接于所述柔性电路板，所述柔性电路板电性连接于所述柔性显示面板。

2.如权利要求1所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，所述柔性系统集成封装的功能模块包括多个电子器件、柔性基板，所述多个电子器件连接于所述柔性基板上，所述多个电子器件之间和/或所述电子器件与所述柔性基板之间电性互连。

3.如权利要求2所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，所述柔性元件还包括多个分立的电子器件，所述分立的电子器件之间和/或所述分立的电子器件与所述柔性系统集成封装的功能模块之间电性互连。

4.如权利要求2或3所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，所述电子器件包括超薄柔性芯片。

5.如权利要求4所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，所述超薄柔性芯片包括薄型柔性基底以及连接于所述薄型柔性基底上的超薄单芯片晶圆。

6.如权利要求5所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，所述超薄单芯片晶圆为对标准单芯片晶圆的背面减薄处理形成的单芯片晶圆，所述超薄单芯片晶圆厚度小于30um。

7.如权利要求6所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，所述多个柔性元件包括柔性主动器件以及柔性被动器件和/或柔性集成被动器件，所述柔性主动器件包括两个柔性系统集成封装的功能模块或一个柔性系统集成封装的功能模块与一个超薄柔性芯片。

8.如权利要求1所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，还包括柔性封装胶体，所述柔性封装胶体覆盖于所述柔性电路板上具有所述柔性元件的表面，对所述柔性元件形成柔性系统集成封装。

9.如权利要求1所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，还包括双面柔性粘接元件，所述柔性电路板通过所述双面柔性粘接元件粘接于所述柔性显示面板上。

10.如权利要求9所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，所述双面柔性粘接元件为双面柔性粘接薄膜，所述双面柔性粘接薄膜为以柔性材料为基底、双面涂覆粘附层的薄膜。

11.如权利要求1所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，还包括柔性连接元件，所述柔性电路板通过所述柔性连接元件与所述柔性显示面板形成电性互连。

12.如权利要求11所述的一体化柔性显示终端，其特征在于，所述柔性连接元件包括柔性高密度连接线以及位于所述柔性高密度连接线两端的各向异性导电胶膜，所述柔性高密度连接线两端分别通过所述各向异性导电胶膜与所述柔性基板、所述柔性显示面板连接。

13.一体化柔性显示终端的制备方法，其特征在于，包括：提供多个柔性元件、柔性电路板、柔性显示面板，所述多个柔性元件包括柔性系统集成封装的功能模块；将所述多个柔性元件连接于所述柔性电路板；将所述柔性电路板连接于所述柔性显示面板。

14.如权利要求13所述的制备方法，其特征在于，所述柔性系统集成封装的功能模块的制备包括：根据模块功能需要提供多个电子器件，所述电子器件包括超薄柔性芯片；提供柔性基板，将所述多个电子器件连接于所述柔性基板上；对所述多个电子器件之间和/或所述电子器件与所述柔性基板之间进行互连；采用柔性封装件对所述互连后的电子器件与柔性基板进行封装覆盖，并固化。

15.如权利要求14所述的制备方法，其特征在于，所述超薄柔性芯片的制备包括：提供标准单芯片晶圆，对标准单芯片晶圆的背面减薄处理；提供薄型柔性基底，将减薄后的单芯片晶圆转移至薄型柔性基底上，形成柔性晶圆；将所述柔性晶圆分离成单个的超薄柔性芯片。