[发明专利]光源的保护机构有效
申请号: | 201910455829.3 | 申请日: | 2019-05-29 |
公开(公告)号: | CN110594704B | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | R·科菲;J-M·里维雷 | 申请(专利权)人: | 意法半导体(格勒诺布尔2)公司 |
主分类号: | F21V15/01 | 分类号: | F21V15/01;F21V5/00;F21V23/00;F21V25/04;H01H85/00;F21Y115/30 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;傅远 |
地址: | 法国格*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光源 保护 机构 | ||
1.一种安装在基板上的光源的外壳,所述外壳包括:
筒,具有第一导电柱和第二导电柱;以及
扩散器,具有填充有导电塞的通孔,其中包括所述导电塞的导电路径将所述第一导电柱和所述第二导电柱电耦合在一起,
其中所述通孔位于所述扩散器的一侧,并且所述导电塞被暴露在所述扩散器的所述一侧处。
2.根据权利要求1所述的外壳,其中所述导电塞由导电胶制成。
3.根据权利要求1所述的外壳,其中所述扩散器包括透明元件,所述透明元件具有穿过所述透明元件的所述通孔。
4.根据权利要求3所述的外壳,其中所述通孔具有柱形形状。
5.根据权利要求3所述的外壳,其中所述通孔具有锥形形状。
6.根据权利要求1所述的外壳,其中所述通孔形成部分锥形形状或部分柱形形状。
7.根据权利要求1所述的外壳,其中所述筒包括在一端处的表面,所述表面被配置为耦合到所述基板,所述第一导电柱和所述第二导电柱在所述表面和所述扩散器的安装件的表面之间延伸。
8.一种电子设备,包括:
基板;
光源,被耦合到所述基板;以及
外壳,其包括:
外壳本体,具有开口,所述光源位于所述外壳本体的所述开口中;
第一导电柱和第二导电柱,被耦合到所述外壳本体;以及
扩散器,被耦合到所述外壳本体的表面,所述扩散器包括通孔和在所述通孔中的导电塞,所述通孔位于所述扩散器的一侧,并且所述导电塞被暴露在所述扩散器的所述一侧处,
其中包括所述导电塞的导电路径将所述第一导电柱和所述第二导电柱耦合在一起。
9.根据权利要求8所述的电子设备,其中所述第一导电柱和第二导电柱分别位于所述外壳本体的第一开口和第二开口中。
10.根据权利要求8所述的电子设备,其中所述导电塞填充所述通孔。
11.根据权利要求8所述的电子设备,还包括电路,所述电路被配置为通过所述第一导电柱和所述第二导电柱向所述光源供应电源电压。
12.根据权利要求8所述的电子设备,还包括电路,所述电路被配置为通过由激活信号控制的开关向所述光源供应电源电压,所述激活信号经由所述第一导电柱和第二导电柱被提供。
13.根据权利要求8所述的电子设备,还包括电路,所述电路被配置为基于所述第一导电柱和所述第二导电柱两端的电压降来检测所述扩散器从所述外壳本体的脱离,并且如果检测到所述扩散器的脱离,则停用所述光源。
14.根据权利要求8所述的电子设备,其中所述导电路径包括所述扩散器的外周边上的导电涂层。
15.根据权利要求14所述的电子设备,其中所述导电塞是第一导电塞,所述第一导电塞被耦合到所述第一导电柱,所述外壳还包括第二导电塞,所述第二导电塞被耦合到所述第二导电柱,其中所述导电涂层将所述第一导电塞和所述第二导电塞耦合在一起。
16.一种用于安装光源的方法,包括:
形成筒,所述筒具有第一导电柱和第二导电柱;
将扩散器固定到所述筒上;以及
用导电材料填充穿过所述扩散器的通孔以形成导电塞,所述导电塞形成导电路径的一部分,所述导电路径将所述第一导电柱和所述第二导电柱电耦合在一起,其中填充所述通孔包括:填充在所述扩散器的外周边处的通孔,使得所述导电材料在所述扩散器的所述外周边处被暴露。
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