[发明专利]显示模组及显示装置在审

专利信息
申请号: 201910455838.2 申请日: 2019-05-29
公开(公告)号: CN110189650A 公开(公告)日: 2019-08-30
发明(设计)人: 陈如星;柯耀作 申请(专利权)人: 厦门天马微电子有限公司
主分类号: G09F9/35 分类号: G09F9/35;H05K7/20
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 王刚;龚敏
地址: 361101 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 显示面板 金属框体 红外辐射涂层 背光模组 第一区域 驱动芯片 显示模组 柔性电路板 光学膜片 显示装置 热传导率 热辐射率 显示效果 正投影 散热 弯折 垂直
【说明书】:

发明提供一种显示模组及显示装置,包括显示面板,位于显示面板入光侧的背光模组,柔性电路板以及驱动芯片;其中,柔性电路板包括第一部和第二部,第一部与显示面板连接,驱动芯片设置于第二部;背光模组包括金属框体和光学膜片,金属框体位于光学膜片远离显示面板的一侧;第二部弯折至金属框体远离显示面板的一侧;金属框体远离显示面板一侧的表面包括第一区域,在垂直于显示面板的方向上,驱动芯片在金属框体上的正投影位于第一区域内;金属框体远离显示面板一侧的表面在第一区域设置有红外辐射涂层,红外辐射涂层的热传导率大于等于3000W/(m·K),且红外辐射涂层的热辐射率大于等于0.9。本发明能改善背光模组散热,提升显示模组的显示效果。

【技术领域】

本发明涉及技术领域,尤其涉及一种显示模组及包括该显示模组的显示装置。

【背景技术】

随着显示技术的不断发展,窄边框的显示屏备受消费者青睐,为了实现窄下边框设计,现有的全面屏显示屏在驱动芯片(Integrated Circuit,IC)端子侧采用COF(Chip onFPC)技术,也就是将驱动芯片绑定(Bonding)在柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)上,相比于采用COG(Chip on Glass,即将驱动芯片直接绑定在玻璃基板上)技术,采用COF技术无需在显示面板上设置驱动芯片绑定区域,因而能够减小显示面板的下边框宽度,相应地,显示模组的下边框也能够减小。

然而,采用COF技术需要将柔性电路板翻折至背光模组背离显示面板的一侧,驱动芯片的散热性能受到极大的影响,易引起显示不良问题。

【发明内容】

为了解决上述技术问题,本发明提供一种显示模组及包括该显示模组的显示装置。

第一方面,本发明实施例提供一种显示模组,包括显示面板,位于所述显示面板入光侧的背光模组,柔性电路板以及驱动芯片;其中,所述柔性电路板包括第一部和第二部,所述第一部与所述显示面板连接,所述驱动芯片设置于所述第二部;所述背光模组包括金属框体和光学膜片,所述金属框体位于所述光学膜片远离所述显示面板的一侧;所述第二部弯折至所述金属框体远离所述显示面板的一侧;所述金属框体远离所述显示面板一侧的表面包括第一区域,在垂直于所述显示面板的方向上,所述驱动芯片在所述金属框体上的正投影位于所述第一区域内。所述金属框体远离所述显示面板一侧的表面在所述第一区域设置有红外辐射涂层,所述红外辐射涂层的热传导率大于等于3000W/(m·K),且所述红外辐射涂层的热辐射率大于等于0.9。

第二方面,本发明实施例还提供一种显示装置,包括上述第一方面所提供的显示模组。

与现有技术相比,本发明实施例提供的显示模组及显示装置,采用COF技术,将柔性电路板的第二部弯折至背光模组的金属框体远离显示面板的一侧,而驱动芯片设置于该第二部,并且在金属框体远离显示面板一侧的表面对应驱动芯片所在位置的区域涂覆了一层红外辐射涂层,该红外辐射涂层的热传导率大于等于3000W/(m·K),且该红外辐射涂层的热辐射率大于等于0.9,这种红外辐射涂层能将驱动芯片位置处的热量迅速在金属框体表面上传导,并且这种红外辐射涂层具有超强热辐射性能,还能够将热能转化为远红外光能,向外辐射,从而有效改善背光模组的散热能力,实现降温,提升显示模组的显示效果。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例提供的一种显示模组的俯视示意图;

图2是图1中沿AA’方向的一种剖视示意图;

图3是本发明实施例中未涂布红外辐射涂层的金属框体的结构示意图;

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