[发明专利]一种低温烧结铜膏及其烧结工艺

权利要求书

1.一种低温烧结铜膏，其由表面积为2-10m²/g且表面被覆有机可焊接保护剂的片状铜颗粒、表面积为20-50m²/g且表面被覆有机可焊接保护剂的球状铜颗粒、高链接树脂、助焊剂以及任选的添加剂构成；所述低温烧结铜膏含有10-80质量％的片状铜颗粒；所述片状铜颗粒的形状包括平面形、波浪形、曲面形中的至少一种；所述片状铜颗粒的长径方向的长度范围为0.1-5μm，短径方向的长度范围为0.05-2μm；所述片状铜颗粒的长径方向长度与短径方向长度比值为1.5-10；所述低温烧结铜膏含有5-20质量％的球状铜颗粒；所述球状铜颗粒平均一次粒径范围为0-0.5μm；所述球状铜颗粒与片状铜颗粒的质量比范围为0.01-1。

2.权利要求1所述的低温烧结铜膏，其中，有机可焊接保护剂为苯并三氮唑、咪唑、苯并咪唑中的至少一种。

3.权利要求1或2所述的低温烧结铜膏，其中，高链接树脂为环氧树脂。

4.权利要求1所述的低温烧结铜膏，其中，有机可焊接保护剂的被覆中含有二苯基对苯二胺。

5.权利要求1所述的低温烧结铜膏，其中，上述铜膏加工为预制低温烧结铜膜的形式。

6.一种低温烧结铜膏的烧结工艺，其包括：将权利要求1-5中任一项的低温烧结铜膏涂覆在基板与被连接对象之间，在180-250℃下进行加热，烧结固化。

7.权利要求6所述的烧结工艺，其中，在真空气氛或非活性气体气氛下进行加热。

8.权利要求7所述的烧结工艺，其中，上述非活性气体为包含甲酸的氮气。

9.权利要求6-8中任一项所述的烧结工艺，其中，在施加0-20MPa的压力下进行加热。

10.权利要求6所述的烧结工艺，其中，通过丝网印刷实施上述涂覆。