[发明专利]一种抗氧化保护的铜颗粒、烧结铜膏及使用其的烧结工艺

权利要求书

1.一种表面经抗氧化保护的铜颗粒，其特征在于，利用有机可焊接保护剂OSP对铜颗粒的表面进行修饰，其中，该有机可焊接保护剂使用苯并三氮唑、咪唑、苯并咪唑中的至少一种，且有机可焊接保护剂中不包含硫元素和卤素元素；所述的铜颗粒具有1μm～2μm的平均粒径和0.01-1.5μm的表面粗糙度Ra；所述的铜颗粒是一种尺寸范围内的铜颗粒，或者，是多种尺寸范围的铜颗粒的混合物；所述的铜颗粒具有2-10m²/g的比表面积；有机可焊接保护剂OSP保护层的厚度为1-100nm；所述OSP保护层对铜颗粒被覆率大于40％；所述铜颗粒的有机可焊性保护剂可除去铜表面的氧化物，减缓铜氧化，在200℃左右即会分解而顺利离开铜表面；所述OSP保护层包含所述有机可焊接保护剂OSP和低熔点抗OSP氧化物质；所述低熔点抗OSP氧化物质包含二苯基对苯二胺并进一步提高OSP对铜颗粒抗氧化保护能力。

2.一种低温烧结铜膏，其特征在于，由权利要求1所述的铜颗粒与高链接树脂、助焊剂以及任选的添加剂构成。

3.权利要求2所述的低温烧结铜膏，其特征在于，高链接树脂为环氧树脂。

4.权利要求2或3所述的低温烧结铜膏，其特征在于，上述铜膏加工为预制低温烧结铜膜的形式。

5.一种低温烧结铜膏的烧结工艺，其特征在于，包括：将权利要求2-4中任一项所述的低温烧结铜膏涂覆在基板与被连接对象之间，在180-250℃下进行加热，烧结固化。

6.权利要求5所述的烧结工艺，其特征在于，在真空气氛或非活性气体气氛下进行加热。

7.权利要求6所述的烧结工艺，其特征在于，所述非活性气体为包含甲酸的氮气。

8.权利要求5-7中任一项所述的烧结工艺，其特征在于，在施加0-20MPa的压力下进行加热。