[发明专利]一种Finemet非晶合金的微波晶化退火工艺在审
| 申请号： | 201910456408.2 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110117703A | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 丁松;王占勇;刘敏;王泽民;王斌君;周鼎;周冰 | 申请（专利权）人： | 上海应用技术大学 |
| 主分类号： | C21D1/42 | 分类号： | C21D1/42;C21D1/26;C21D9/54;H01F41/02 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 王文颖 |
| 地址： | 200235 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 退火 非晶合金 微波晶化 晶化 加热 热分析测试 退火工艺 微波加热 纳米晶 非晶合金材料 碳化硅粉末 混合结构 加热功率 均匀覆盖 力学性能 曲线分析 软磁性能 可控性 热材料 热感应 非晶 与非 保温 合金 微波 | ||
【权利要求书】：
1.一种Finemet非晶合金的微波晶化退火工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1)：对准备进行微波晶化退火的Finemet非晶合金做综合热分析测试，根据综合热分析测试曲线分析确定非晶的晶化温度以及微波晶化退火的功率和加热时间，进行微波热感应加热；
步骤2)：碳化硅粉末作为辅热材料，将其均匀覆盖Finemet非晶合金材料，利用微波加热对Finemet非晶合金进行晶化退火。
2.如权利要求1所述的Finemet非晶合金微波晶化退火工艺，其特征在于，所述步骤1)中微波热感应加热的参数为：功率1000～2500W，加热时间30～600s。
3.如权利要求1所述的Finemet非晶合金微波晶化退火工艺，其特征在于，所述步骤2)中碳化硅粉末的规格为100～500目；碳化硅粉末覆盖厚度与准备微波退火的Finemet非晶合金的厚度比为(10～20)：(90～80)。
4.如权利要求1所述的Finemet非晶合金微波晶化退火工艺，其特征在于，所述步骤2)中晶化退火的参数为：功率1000～2500W，加热时间30～600s。
5.如权利要求1所述的Finemet非晶合金微波晶化退火工艺，其特征在于，所述步骤2)得到的Finemet非晶合金其饱和磁化强度为400～600emu/g。
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