[发明专利]含传感器片的电子设备用壳体及传感器片用的安装板有效

专利信息
申请号: 201910456928.3 申请日: 2015-01-27
公开(公告)号: CN110266301B 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: 大泽祐太;山崎広太;本松良文 申请(专利权)人: 积水保力马科技株式会社
主分类号: H03K17/96 分类号: H03K17/96
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 高龙鑫
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 传感器 电子 备用 壳体 安装
【权利要求书】:

1.一种含传感器片的电子设备用壳体,其特征在于,具备

电子设备的壳体,

具有传感器电极的传感器片,

在将所述传感器片保持在所述壳体的背面的状态,将所述传感器片沿着所述壳体的背面进行保持的安装板,及

将所述传感器片固定在所述安装板的传感器片固定机构,

所述安装板在与所述传感器电极不重叠的位置具有能够在所述壳体的背面进行装拆的装拆机构,所述装拆机构用于保持在所述安装板和所述壳体之间配置了所述传感器片的状态。

2.如权利要求1所述的含传感器片的电子设备用壳体,其中,以能够将所述传感器片向所述背面进行压接的状态,将所述安装板安装在所述背面。

3.如权利要求1或2所述的含传感器片的电子设备用壳体,其中,所述壳体具有操作面,该操作面具有显示部和传感器区域,所述传感器电极设置在与所述传感器区域对应的位置。

4.一种传感器片用的安装板,该传感器片用的安装板用于将具有传感器电极的传感器片保持在外装部件的背面,其特征在于,

所述安装板在与所述传感器电极不重叠的位置具有能够在所述外装部件的背面进行装拆的装拆机构,

利用所述装拆机构,在安装在所述外装部件的背面的状态,将所述传感器片沿着所述外装部件的背面进行保持。

5.如权利要求4所述的传感器片用的安装板,其中,以能够将所述传感器片向所述背面进行压接的状态,将所述安装板安装在所述背面。

6.如权利要求4或5所述的传感器片用的安装板,其中,在与所述外装部件所具有的显示部对应的位置具有开口。

7.如权利要求4~6中任意一项所述的传感器片用的安装板,其中,具有与所述外装部件的背面形状对应的表面形状。

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