[发明专利]晶粒接合方法

权利要求书

1.一种晶粒接合方法，其包括：

在晶片台上装载晶片，所述晶片包括附着在切割带上且通过切割工艺被分成单个的晶粒；

第一次扩张所述切割带直至在包括所述晶片的边缘部分的第一区域上的第一晶粒在拾取过程中不会与相邻的晶粒接触；

拾取所述第一晶粒并将所述第一晶粒接合在基板上；

第二次扩张所述切割带直至在所述第一区域内侧的第二区域上的第二晶粒在拾取过程中不会与相邻的晶粒接触；以及

拾取所述第二晶粒并将所述第二晶粒接合在基板上。

2.根据权利要求1所述的晶粒接合方法，其还包括：在第一次扩张所述切割带之后测量在所述晶粒之间的距离，

其中所述晶粒以行和列进行布置，且在行方向或列方向上测量所述晶粒之间的所述距离。

3.根据权利要求2所述的晶粒接合方法，其还包括：在接近测量距离的平均值的距离之间形成穿过晶粒的虚拟圆，所述虚拟圆具有与所述晶片相同的中心，其中基于所述虚拟圆划分所述第一区域和所述第二区域。

4.根据权利要求3所述的晶粒接合方法，其中所述虚拟圆所通过的晶粒被包括在所述第二区域中。

5.根据权利要求2所述的晶粒接合方法，其中当所述行的数量大于所述列的数量时，在所述行的方向上测量所述距离，以及

当所述列的数量大于所述行的数量时，在所述列的方向上测量所述距离。

6.根据权利要求2所述的晶粒接合方法，其中在从中心晶粒朝向边缘晶粒的方向上测量所述距离。

7.根据权利要求1所述的晶粒接合方法，其中所述第一区域被划分成左区域和右区域，拾取在所述左区域上的第一晶粒，且随后拾取在所述右区域上的第一晶粒。

8.根据权利要求1所述的晶粒接合方法，其中所述第一区域被划分成左区域和右区域，且分别由两个拾取器拾取在所述左区域上的第一晶粒和在所述右区域上的第一晶粒。

9.根据权利要求8所述的晶粒接合方法，其中所述拾取器分别拾取关于所述晶片中心彼此相对的位置处的所述第一晶粒。

10.根据权利要求1所述的晶粒接合方法，其中按Z字形方式设置拾取所述第一晶粒的顺序。

11.根据权利要求1所述的晶粒接合方法，其中按Z字形方式设置拾取所述第二晶粒的顺序。

12.根据权利要求1所述的晶粒接合方法，其中按螺旋形方式设置拾取所述第一晶粒的顺序，且按Z字形方式设置拾取所述第二晶粒的顺序。

13.根据权利要求1所述的晶粒接合方法，其中所述切割带安装在具有环形的安装框架上，用于支撑所述切割带的扩张环设置在所述晶片台上，且所述切割带是通过使所述安装框架下降来扩张的。

14.根据权利要求13所述的晶粒接合方法，其中用于第一次扩张所述切割带的所述安装框架的第一下降距离与用于第二次扩张所述切割带的所述安装框架的第二下降距离的比例在7:3至9:1的范围内。

15.一种晶粒接合方法，其包括：

在晶片台上装载晶片，所述晶片包括附着在切割带上且通过切割工艺被分成单个的晶粒；

第一次扩张所述切割带直至在包括所述晶片的边缘部分的第一区域上的第一晶粒在拾取过程中不会与相邻的晶粒接触；

拾取所述第一晶粒并将所述第一晶粒接合在基板上；

第二次扩张所述切割带直至在所述第一区域内侧的第二区域上的第二晶粒在拾取过程中不会与相邻的晶粒接触；

拾取所述第二晶粒并将所述第二晶粒接合在基板上；

第三次扩张所述切割带直至在所述第二区域内侧的第三区域上的第三晶粒在拾取过程中不会与相邻的晶粒接触；以及

拾取所述第三晶粒并将所述第三晶粒接合在基板上。