[发明专利]机载小型火箭壳体的焊接方法

权利要求书

1.一种机载小型火箭壳体焊接方法，所述壳体包括前封头壳体(1)和圆筒后接头壳体(2)；其特征在于：所述焊接方法包括如下步骤：

1)前封头壳体(1)和圆筒后接头壳体(2)的加工

将圆柱体原材料粗加工成前封头壳体(1)，前封头壳体(1)的前端设有精车工艺夹头(3)，前封头壳体(1)的后端设有与圆筒后接头壳体(2)对接焊的前圆筒段(4)，且前圆筒段(4)的内壁后端设有前定位环形缺口(5)，前圆筒段的后端面设有前坡口，前坡口的内边垂直到前定位环形缺口端面之间的面形成前对接端面(6)；

将圆管原材料粗加工成圆筒后接头壳体(2)，其中，圆筒后接头壳体(2)的前端设有与前封头壳体(1)的前定位环形缺口(5)对接焊的后定位环形轴(8)，圆筒后接头壳体(2)的前端面设有后坡口，后坡口的内边垂直到后定位环形轴(8)的外圆面之间的面形成后对接端面(9)；前定位环形缺口内壁与前对接端面的相交边和前定位环形缺口底面与前圆筒段内壁的相交边均为前尖边(7)，后定位环形轴的前端面内外边沿为后尖边(10)；

2)对接焊试样左段(11)和对接焊试样右段(12)的加工

将圆管原材料粗加工成对接焊试样左段(11)和对接焊试样右段(12)，其中，对接焊试样左段(11)的壁厚和尺寸与前圆筒段(4)相同，且对接焊试样左段(11)的后端设计有与前定位环形缺口(5)结构和尺寸均相同的左段定位环形缺口(13)；同理，对接焊试样右段(12)的壁厚和尺寸与圆筒后接头壳体(2)相同，且对接焊试样右段(12)设计有与后定位环形轴(8)结构和尺寸均相同的右段定位环形轴(14)；

3)装配、定位焊

将步骤1)中的圆筒后接头壳体前端的后定位环形轴插入前封头壳体后端的前定位环形缺口中，将步骤2)中对接焊试样右段的右段定位环形轴插入对接焊 试样左段的左段定位环形缺口中，试装合格后再清洗，然后手工定位焊获得壳体预制件和焊接试样预制件；装配时，前封头壳体在上面，圆筒后接头壳体在下面，两者呈垂直状态装配；同理，对接焊试样左段在上面，对接焊试样右段在下面，两者呈垂直状态装配；

4)壳体预制件及焊接试样预制件对接焊

采用自动氩气保护电弧焊接方法进行壳体试样预制件及壳体预制件对接焊；先在焊接试样预制件上进行焊接参数优化焊接试验获得焊接试样，再按照试验得到的焊接参数焊接壳体预制件获得壳体；其中，焊接参数为：打底焊焊接电压8～11V、焊接电流100～110A，盖面焊焊接电压9～12V、焊接电流90～100A；

5)焊缝射线探伤、补焊、再射线探伤并去应力退火

焊接后对壳体及焊接试样焊缝进行探伤，然后采用氩气保护电弧焊接方法对壳体对接焊缝缺陷处进行补焊，并对补焊焊缝进行射线探伤；并对壳体及焊接试样在焊接后进行去应力退火。

2.根据权利要求1所述机载小型火箭壳体焊接方法，其特征在于：所述步骤1)中，前封头壳体(1)的内壁、外圆面及端面的单边留有精加工余量0.5～1.5mm，保证壳体调质热处理后有合适的精加工余量和良好的精加工效率；圆筒后接头壳体(2)的内壁、外圆面及端面的单边留有精加工余量0.5～1.5mm，保证壳体调质热处理后有合适的精加工余量和良好的精加工效率。

3.根据权利要求1所述机载小型火箭壳体焊接方法，其特征在于：所述步骤1)中，前圆筒段(4)长度L1为5～10mm。

4.根据权利要求1所述机载小型火箭壳体焊接方法，其特征在于：所述步骤1)中，前定位环形缺口(5)的内径D1比前圆筒段(4)的内径D大L2，L2为0.4～0.8mm，公差为L2±0.03；前定位环形缺口(5)的深度L3为0.8～1.5mm，公差为L3±0.03；后定位环形轴(8)的厚度L5为0.4～0.8mm，公差为L5±0.03，后定位环形轴(8)的长度L6为0.8～1.5mm，公差为L6±0.03；且L2与L5相等，L3与L6相等。