[发明专利]一种耦合式宽带微带到介质集成波导的过渡结构有效

专利信息
申请号: 201910458132.1 申请日: 2019-05-29
公开(公告)号: CN110165351B 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 张涛;朱樟明;卢启军;尹湘坤;刘阳;刘晓贤 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01P5/10 分类号: H01P5/10
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 张捷
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 耦合 宽带 微带 介质 集成 波导 过渡 结构
【权利要求书】:

1.一种耦合式宽带微带到介质集成波导的过渡结构,其特征在于,包括:

第一介质层(1);

第一金属层(2),位于所述第一介质层(1)的下方,所述第一金属层(2)中设置有贯穿所述第一金属层(2)的开槽缝隙(8);

第二介质层(3),位于所述第一金属层(2)的下方;

第二金属层(4),位于所述第二介质层(3)的下方;

微带结构(7),位于所述第一介质层(1)上表面,所述微带结构(7)包括微带叉状结构(5)、阻抗变换器(6)和微带线(71),所述微带叉状结构(5)包括第一边(51)、第二边(52)和第三边(53),其中,所述第一边(51)和所述第二边(52)平行对称设置,所述第三边(53)设置于所述第一边(51)的第一端和所述第二边(52)的第一端之间,且与所述第一边(51)和所述第二边(52)相互垂直,所述微带线(71)、所述阻抗变换器(6)和所述第三边(53)依次连接,且所述开槽缝隙(8)在所述第二介质层(3)的正投影同时搭接于所述微带叉状结构(5)的所述第一边(51)和所述第二边(52)上;

介质集成波导结构,设置于所述第二介质层(3)中,所述微带结构(7)与所述介质集成波导结构通过所述第一金属层(2)的所述开槽缝隙(8)实现能量耦合,所述介质集成波导结构包括第一金属孔组(10)和第二金属孔组(11),所述第一金属孔组(10)和所述第二金属孔组(11)均包括有间隔相同且均匀布置的若干贯穿所述第二介质层(3)的通孔,且所述第一金属孔组(10)包括第一子金属孔组(101)和第二子金属孔组(102),其中,所述第一子金属孔组(101)和所述第二子金属孔组(102)平行对称设置,所述第二金属孔组(11)设置于所述第一子金属孔组(101)的第一端和所述第二子金属孔组(102)的第一端之间,且与所述第一子金属孔组(101)和所述第二子金属孔组(102)相互垂直,在所述第一子金属孔组(101)和所述第二子金属孔组(102)之间,还设置有贯穿所述第二介质层(3)的金属匹配孔(9)。

2.根据权利要求1所述的过渡结构,其特征在于,所述第一金属孔组(10)和所述第二金属孔组(11)满足以下关系:

其中,p为相邻两个所述通孔之间的间距,d为所述通孔的直径,λc为波导截止波长。

3.根据权利要求1所述的过渡结构,其特征在于,所述第二金属孔组(11)的中心线与所述开槽缝隙(8)中心之间的垂直距离为四分之一波导波长。

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