[发明专利]一种底部填充胶及其制备方法

说明书

本发明涉及胶状填充物技术领域，具体涉及一种底部填充胶，包括以下重量份的原料：环氧树脂40‑50份、固化剂5‑40份、光固化单体和树脂10‑30份、树脂增韧剂1‑10份、稀释剂0.1‑5份、引发剂1‑5份、消泡剂0.1‑0.5份、硅烷偶联剂0.1‑3份和其它添加剂0‑1.5份，本发明提供的底部填充胶，具有低粘度、低收缩和低膨胀系数，且对激光器发射的红外波长较好的吸收，可以利用激光快速固化；本发明还提供一种上述底部填充胶的制备方法，其工艺简单，容易操作，制得的底部填充胶性能好。

技术领域

本发明涉及胶状填充物技术领域，特别是涉及一种底部填充胶及其制备方法。

背景技术

底部填充胶是对BGA封装模式的芯片进行底部填充，通过毛细作用，将BGA底部空隙80％面积填覆。底部填充胶广泛应用在MP3、USB、手机、蓝牙等手提电子产品的线路板封装，随着电子信息产业的不断发展和技术的不断革新，对电子产品的封装技术的要求也越来越高，要求IC封装具有高密度、小体积、低功耗、更快速、更小延迟和成本低等优势，为了满足IC封装的更高技术要求，需要底部填充胶(underfill)有更好的性能。

目前市面上底部填充胶存在粘度高、流动速度慢、热膨胀系数高、固化效率低、固化收缩率高、可靠性不佳等缺陷，同时，因为现有的底部填充胶无法更好的吸收激光器发射的红外波长，故现有的底部填充胶的固化方式，一般均采用电烤箱或者红外箱烤箱加热，通过烤箱加热固化方式，在加热填充胶的同时，需将整个工件整体全部加热，这可能会对局部耐热不好的工件造成不可逆转的破坏，而且所需能耗高、固化效率低；进一步地，采用电烤箱或者红外箱烤箱加热，底部填充胶的受热温度不均匀，导致固化时间长，固化效果差，从而导致产品的不良率高。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种底部填充胶，其低粘度、低收缩和低膨胀系数，且对激光器发射的红外波长较好的吸收，可以利用激光快速固化。

本发明还提供一种底部填充胶的制备方法，其工艺简单，容易操作，制得的底部填充胶性能好。

本发明采用的技术方案是：一种底部填充胶，包括以下重量份的原料：

环氧树脂 40-50份

固化剂 5-40份

光固化树脂 10-30份

树脂增韧剂 1-10份

稀释剂 0.1-5份

引发剂 1-5份

消泡剂 0.1-0.5份

硅烷偶联剂 0.1-3份

其它添加剂 0-1.5份。

对上述技术方案的进一步改进为，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、低温不结晶环氧树脂、丙烯酸酯橡胶改性环氧树脂、纳米颗粒改性环氧树脂中的一种或几种。

对上述技术方案的进一步改进为，所述纳米颗粒改性环氧树脂为双酚F树脂或脂环族环氧树脂。

对上述技术方案的进一步改进为，所述固化剂为改性咪唑或者改性胺的中的一种或几种。

对上述技术方案的进一步改进为，所述光固化树脂为环氧丙烯酸酯树脂、聚氨酯丙烯酸酯树脂、聚酯丙烯酸酯树脂、异冰片基甲基丙烯酸酯、异冰片基丙烯酸酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯中的一种或几种。