[发明专利]基于丝网印刷电极的低成本数字微流控芯片在审

专利信息
申请号: 201910459022.7 申请日: 2019-05-29
公开(公告)号: CN110369007A 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 范一强;柴东平;张亚军 申请(专利权)人: 北京化工大学
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人: 沈波
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 微流控芯片 丝网印刷电极 丝网印刷技术 低成本 电化学腐蚀 电极脱落 技术路径 加工步骤 介电击穿 金属电极 金属溅射 可重复性 批量化 碳油墨 电极 光刻 制作 芯片 印刷 生产
【权利要求书】:

1.基于丝网印刷电极的低成本数字微流控芯片,其特征在于:由基体(7)、电极(9)、聚乙烯薄膜(10)和疏水层(11)四部分组成;电极(9)印刷在基体(7)的表面,聚乙烯薄膜(10)贴在电极(9)表面,疏水层(11)铺设在聚乙烯薄膜(10)的表面。

2.根据权利要求1所述的基于丝网印刷电极的低成本数字微流控芯片,其特征在于:疏水层(11)采用Rain-x。

3.基于丝网印刷电极的数字微流控芯片制作方法,其特征在于,本方法包括以下步骤:

步骤一:使用CAD绘图软件设计所需印刷的图案;

步骤二:通过喷墨打印机(1)在菲林片上(2)打印步骤一中CAD设计的图案;

步骤三:使用上浆器(3)将感光胶(4)均匀地涂刷在丝网框(5)网布的内外两面;

步骤四:将菲林片放在紫外曝光机(6)的表面,然后将上完感光胶的丝网框放在菲林片的上面,通电曝光三分钟;

步骤五:将曝光后的丝网框放在35度左右的温水中,用水溶解掉未固化的图案即所需印刷的图案,并用吹风机将丝网框吹干;

步骤六:使用聚酯薄膜(7)作为丝网印刷碳电极的基体;

步骤七:用胶带封住无图案部分,然后将丝网框放在聚酯薄膜上,用刮刀(8)将碳油墨(9)均匀地涂刷在聚酯薄膜表面;

步骤八:将聚乙烯薄膜(10)贴在碳电阻油墨表面来充当电介质层;

步骤九:使用疏水层(11)进行表面处理以增强疏水性。

4.根据权利要求3所述的基于丝网印刷电极的数字微流控芯片制作方法,其特征在于,步骤五中将曝光后的丝网框放在35度温水中,这样溶解掉未固化的图案。

5.根据权利要求3所述的基于丝网印刷电极的数字微流控芯片制作方法,其特征在于,步骤六中所使用的基体材料是具有一定粘性的聚合物薄膜、金属薄膜、玻璃片。

6.根据权利要求3所述的基于丝网印刷电极的数字微流控芯片制作方法,其特征在于,步骤七中电极的加工过程采用丝网印刷方法。

7.根据权利要求3所述的基于丝网印刷电极的数字微流控芯片制作方法,其特征在于,步骤八中所使用的电极材料为碳电阻油墨非金属导电油墨。

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