[发明专利]自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法

权利要求书

1.一种自由接地膜，其特征在于，包括复合金属箔和胶膜层，所述复合金属箔包括载体层、金属粘结层、阻隔层、剥离层和金属箔层，所述载体层、所述金属粘结层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置，或者，所述载体层、所述剥离层、所述阻隔层、所述金属粘结层和所述金属箔层依次层叠设置；所述胶膜层设于所述金属箔层上；

所述金属箔层靠近所述胶膜层的一面为非平整表面，所述金属箔层靠近所述胶膜层的非平整表面包括多个凸部和多个凹陷部，多个所述凸部和多个所述凹陷部间隔设置，多个所述凸部伸入所述胶膜层；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层上，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述凸部刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。

2.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，当所述载体层、所述金属粘结层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置时，所述剥离层与所述金属箔层之间的剥离强度大于或等于所述剥离层与所述阻隔层之间的剥离强度。

3.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述阻隔层为有机耐高温层，或者，所述阻隔层由钨、铬、锆、钛、镍、钼、钴和石墨中的任意一种或多种材料制成。

4.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述阻隔层为单层合金结构；或，所述阻隔层为单材料层构成的多层结构或合金层和单材料层构成的多层结构，其中，所述单材料层由同一种化学元素制成。

5.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述金属粘结层由第一类金属中任意一种或多种材料制成；

或者，所述金属粘结层由第二类金属中任意一种或多种材料制成；

或者，所述金属粘结层由第一类金属中任意一种或多种材料和第二类金属中任意一种或多种材料制成；

其中，所述第二类金属为易于与所述阻隔层粘结的金属；

当所述载体层、所述金属粘结层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置时，所述第一类金属为易于与所述载体层粘结的金属；

当所述载体层、所述剥离层、所述阻隔层、所述金属粘结层和所述金属箔层依次层叠设置时，所述第一类金属为易于与所述金属箔层粘结的金属。

6.如权利要求5所述的自由接地膜，其特征在于，所述第一类金属为铜或锌，所述第二类金属为镍或铁或锰。

7.如权利要求5所述的自由接地膜，其特征在于，所述金属粘结层为所述第一类金属或所述第二类金属制成的单金属层；

或者，所述金属粘结层为所述第一类金属和所述第二类金属制成的单层合金结构；

或者，所述金属粘结层包括由第一类金属制成并与所述载体层连接的单金属层，所述金属粘结层还包括由第二类金属制成并与所述阻隔层连接的单金属层。

或者，所述金属粘结层包括合金层和单金属层构成的多层结构；其中，所述金属粘结层的合金层由所述第一类金属和所述第二类金属制成，所述金属粘结层的单金属层由所述第一类金属或所述第二类金属制成。

8.如权利要求1-7任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述剥离层由镍、硅、钼、石墨、钛和铌中的任意一种或多种材料制成；或，所述剥离层由有机高分子材料制成。

9.如权利要求1-7任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述金属箔层的厚度为2-15μm；和/或，所述金属粘结层的厚度大于或等于和/或，所述阻隔层的厚度大于或等于