[发明专利]一种电子级高纯多晶硅还原启动设备和启动方法在审
申请号: | 201910461731.9 | 申请日: | 2019-05-30 |
公开(公告)号: | CN110078079A | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 王清华 | 申请(专利权)人: | 重庆大全泰来电气有限公司 |
主分类号: | C01B33/03 | 分类号: | C01B33/03 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 404001 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发热体 密封罩 微波发生装置 还原炉 高纯多晶硅 微波馈入口 电源组件 还原装置 启动设备 电子级 炉体 密封 还原 微波 体内 低电压供电 多晶硅沉积 发热体表面 安全隐患 安全运行 炉体内部 多晶硅 高纯度 高电压 腔体 加热 穿透 保证 供电 引入 | ||
1.一种电子级高纯多晶硅还原启动设备,其特征在于,包括微波发生装置和还原装置;
所述还原装置包括第一电源组件和至少一个还原炉;
所述还原炉的炉体具有微波馈入口,所述微波馈入口具有至少一层密封罩,所述密封罩与所述炉体构成密封的腔体;
所述微波发生装置产生的微波透过所述密封罩进入所述炉体内,对所述炉体内的发热体进行加热,以使所述发热体的温度达到启动温度;
所述第一电源组件用于在所述发热体的温度达到启动温度后,对所述发热体进行低电压供电,以使多晶硅沉积在所述发热体表面。
2.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述微波的频率范围为915MHz~2450MHz,所述微波的功率范围为15kW~100kW。
3.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述微波馈入口为圆形窗口。
4.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述还原炉还包括水冷却流道;所述水冷却流道设置在所述密封罩四周。
5.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述炉体内靠近所述密封罩的区域具有气口,以通过所述气口吹出的气体对所述密封罩进行清洁。
6.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述微波馈入口具有两层密封罩,所述密封罩在所述微波的入射方向上依次排列。
7.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述密封罩的材料为石英玻璃、陶瓷或碳化硅。
8.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述微波发生装置包括第二电源组件和波导组件;
所述第二电源组件用于向所述波导组件提供电源;
所述波导组件用于产生微波;
所述波导组件位于所述第二电源组件的顶部,所述微波馈入口位于所述还原炉炉体的顶部,所述波导组件通过波导管与所述微波馈入口连通。
9.根据权利要求8所述的设备,其特征在于,所述第二电源组件位于电压柜中,所述电源柜的底部具有滚轮以及液压升降装置,所述滚轮用于使所述电源柜移动,所述液压升降装置用于调整所述电源柜的高度。
10.一种电子级高纯多晶硅还原启动方法,其特征在于,应用于权利要求1~9任一项所述的电子级高纯多晶硅还原启动设备,所述方法包括:
微波发生装置产生微波,所述微波透过所述密封罩进入所述炉体内,对所述炉体内的发热体进行加热,以使所述发热体的温度达到启动温度;
当所述发热体的温度达到启动温度后,第一电源组件对所述发热体进行低电压供电,以使多晶硅沉积在所述发热体表面。
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