[发明专利]半导体微波设备的控制方法和半导体微波设备

权利要求书

1.一种半导体微波设备的控制方法，其特征在于，所述半导体微波设备包括半导体微波源和与所述半导体微波源连接的电源，所述控制方法包括：

获取所述半导体微波设备内待加热负载所需的能量；

开启所述半导体微波源并获取所述电源的输出功率和所述半导体微波源的反射功率和所述半导体微波源的微波源效率；

根据所述电源的输出功率、所述半导体微波源的反射功率和所述半导体微波源的微波源效率计算所述半导体微波设备累计输出的微波能量；及

在所述半导体微波设备累计输出的微波能量大于或等于所述待加热负载所需的能量的情况下，控制所述半导体微波源关闭。

2.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，获取所述半导体微波设备内待加热负载所需的能量，包括：

获取所述待加热负载的种类、重量和温度数据；

根据所述待加热负载的种类、重量和温度数据计算所述待加热负载所需的能量。

3.根据权利要求2所述的控制方法，其特征在于，所述半导体微波设备预存有负载的种类、重量和温度数据与所需能量的对应关系，根据所述待加热负载的种类、重量和温度数据计算所述待加热负载所需的能量，包括：

根据所述待加热负载的种类、重量和温度数据和所述对应关系计算所述待加热负载所需的能量。

4.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，获取所述电源的输出功率和所述半导体微波源的反射功率包括：

获取预设时长内的所述电源的输出功率和所述半导体微波源的反射功率；

根据所述电源的输出功率、所述半导体微波源的反射功率和所述半导体微波源的微波源效率计算所述半导体微波设备累计输出的微波能量，包括：

根据所述预设时长内的所述电源的输出功率和所述半导体微波源的反射功率和所述半导体微波源的微波源效率获取所述预设时长内所述半导体微波设备输出的微波能量；

根据多个所述预设时长内所述半导体微波设备输出的微波能量计算得到所述半导体微波设备累计输出的微波能量。

5.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述半导体微波源的数量是多个，获取所述半导体微波源的反射功率，包括：

获取所有所述半导体微波源的反射功率之和。

6.一种半导体微波设备，其特征在于，包括控制器、半导体微波源和电源，所述电源连接所述半导体微波源，所述控制器连接所述半导体微波源和所述电源，所述控制器用于获取所述半导体微波设备内待加热负载所需的能量，及开启所述半导体微波源并获取所述电源的输出功率和所述半导体微波源的反射功率和所述半导体微波源的微波源效率，及根据所述电源的输出功率、所述半导体微波源的反射功率和所述半导体微波源的微波源效率计算所述半导体微波设备累计输出的微波能量，以及在所述半导体微波设备累计输出的微波能量大于或等于所述待加热负载所需的能量的情况下，控制所述半导体微波源关闭。

7.根据权利要求6所述的半导体微波设备，其特征在于，所述控制器用于获取所述待加热负载的种类、重量和温度数据，及根据所述待加热负载的种类、重量和温度数据计算所述待加热负载所需的能量。

8.根据权利要求7所述的半导体微波设备，其特征在于，所述半导体微波设备预存有负载的种类、重量和温度数据与所需能量的对应关系，所述控制器用于根据所述待加热负载的种类、重量和温度数据和所述对应关系计算所述待加热负载所需的能量。

9.根据权利要求6所述的半导体微波设备，其特征在于，所述控制器用于获取预设时长内的所述电源的输出功率和所述半导体微波源的反射功率，及根据所述预设时长内的所述电源的输出功率和所述半导体微波源的反射功率和所述半导体微波源的微波源效率获取所述预设时长内所述半导体微波设备输出的微波能量，以及根据多个所述预设时长内所述半导体微波设备输出的微波能量计算得到所述半导体微波设备累计输出的微波能量。

10.根据权利要求6所述的半导体微波设备，其特征在于，所述半导体微波源的数量是多个，所述控制器用于获取所有所述半导体微波源的反射功率之和。