[发明专利]嵌入式球模复合磨粒研抛硅微凹模阵列方法

权利要求书

1.嵌入式球模复合磨粒研抛硅微凹模阵列方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、制作研抛模，所述研抛模包括工具连杆、激光测距传感器和球体，工具连杆包括上端变幅杆与下端工具头，所述变幅杆的上端与细微超声振动装置相连接，工具头下端端面加工有阵列孔，单个凹模的直径等于球体直径，球体的直径范围为100微米至几毫米；

S2、球体的一半嵌入孔内，每个孔径与球体之间有一层均匀的防水粘结剂，通过防水粘结剂将嵌入在孔径中的球体固定在工具头的凹模中；

S3、在研抛模与工件表面之间充满研抛液，研抛液中的磨粒为复合磨粒，研抛模在工件上表面的上方0至几毫米的距离内做高频微细超声振动，同时研抛模在z轴的方向向下做进给运动，超声振动激发裸露在工具头外部的半个球体与磨粒一起持续冲击工件表面，形成与球体尺寸相吻合的微半球凹坑。

2.如权利要求1所述的嵌入式球模复合磨粒研抛硅微凹模阵列方法，其特征在于，S3中，在工具头的上端装有实时监控的激光测距传感器，激光测距传感器位于工具头上端面的凸台上。

3.如权利要求2所述的嵌入式球模复合磨粒研抛硅微凹模阵列方法，其特征在于，工具头上端面的四周设有凸台，每个凸台安装一个激光测距传感器。

4.如权利要求1所述的嵌入式球模复合磨粒研抛硅微凹模阵列方法，其特征在于，研抛液包括5％光亮剂、5％磨粒、5％稳定剂与分散剂，85％水，复合磨粒为氧化铝复合磨粒。

5.如权利要求4所述的嵌入式球模复合磨粒研抛硅微凹模阵列方法，其特征在于，氧化铝复合磨粒通过表面化学包覆改性法，将硅烷偶联剂作为中间过渡层，外层选择丙烯酰胺，将所述氧化铝复合磨粒包裹住，通过让外表面发生聚合反应形成水溶性分子聚丙烯酰胺，从而提高分子的亲水性。

6.如权利要求1所述的嵌入式球模复合磨粒研抛硅微凹模阵列方法，其特征在于，所述球体为硬质塑性球体。