[发明专利]一种LED显示屏贴片式分立器件用封装树脂组合物及其用途

说明书

本发明公开了一种LED显示屏贴片式分立器件用封装树脂组合物及其用途，该组合物包括第一类环氧树脂、第二类环氧树脂、酸酐、无机氧化物微珠、有机聚合物微粒和黑色素。本发明的封装树脂组合物可以应用在显示屏用的贴片式分立RGB器件中，该器件包括含有一组R、G、B芯片的五面出光独立光源，也包括含有4组RGB芯片的模块化光源(4in1)。本发明的封装组合物应用于以上的器件封装，可以提高器件的耐潮气性、出光均匀性和提高对比度，同时降低封装过程中产生的翘曲。本封装树脂组合物对RGB器件中的蓝光光源，还具有低光衰的特性，延长RGB器件的使用寿命。

技术领域

本发明涉及一种LED显示屏贴片式分立器件用封装树脂组合物及其用途。

背景技术

近些年随着大尺寸显示屏向4K、8K高清显示效果发展，LED器件逐渐倾向于小型化，芯片尺寸和灯珠间距同步缩小。传统的LED封装材料表现出材料和技术诸多缺陷，主要有以下几个方面。

(1)与传统反射杯浇注液体环氧器件相比，五面出光的EMC灯珠尺寸更小，间距更密，切割后的引线或管脚外露的风险更大。而且，随着封装层变薄，对芯片的保护作用逐渐减弱。因此，需要加强对芯片的气密保护性，这就要求封装材料具有较高可靠性，特别是耐潮气性。然而，传统封装材料耐潮气性差，导致芯片可靠性下降。

(2)为了满足发光器件尺寸缩小的要求，而采用薄型化基板，传统封装材料容易导致基板明显翘曲，这不利于后续的切割工艺。

(3)对于RGB显示元件，要求封装树脂具有较好的耐光衰特性。有机硅树脂的耐光衰特性优于环氧树脂，但有机硅树脂的硬度较低，对基板的粘结力较小，气密性较差，因此，难以达到高可靠性要求。然而，普通环氧树脂的耐光衰特性差，难以满足光学要求。

(4)对于显示屏元件，目前使用的封装材料导致R、G、B三色芯片各角度出光不均匀，大角度颜色随视角而产生严重的偏差，而且，RGB芯片组屏后，屏幕的墨色不一致。这些光学缺陷十分明显，从而，制约了RGB器件的广泛应用。

(5)作为光半导体元件，要求封装树脂具有较好的透光性，然而，传统封装材料存在透明性高材料，翘曲严重；而翘曲小的材料存在透明性差的问题。目前，还未有报道解决透光性和翘曲之间的矛盾。

对于小型化高密度的显示器应用，提高对比度和散热性也是必然要求。

中国专利CN 105229808 A提出加入无机填充剂解决翘曲问题，其应用于光半导体装置上包围金属引线框和光半导体元件所形成的反射器材料，而不是用于封装保护芯片的封装材料。该专利解决的问题是该反射器所在的支架本身产生的翘曲问题，而不是注塑封装材料后产生的翘曲。该专利所公开的环氧树脂组合物需要具有较强的反射作用，因此不具有透光性。

专利CN 105518882 A使用了光散射性有机填料达到提高光输出效率的目的。为达到其发明目的，所使用的有机填料平均粒径5～15μm。如果平均粒径过大，与光波波长相差悬殊，有利于光的通过，却降低了散射效果。

专利CN 109243313 A配比了环氧树脂总重量1‰～6‰的黑色素，用以提高显示屏的对比度。黑色素添加量过多，会影响LED元件的散热和透光性。当黑色素添加量超过0.1％时，发光芯片的亮度下降到1％以下，这限制了其在显示屏领域的应用。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种低光衰，抗翘曲，耐潮气，各角度出光均匀和高对比度的LED显示屏贴片式分立器件用封装树脂组合物。

本发明的第二个目的是提供一种LED显示屏贴片式分立器件用封装树脂组合物的用途。

本发明的技术方案概述如下：

一种LED显示屏贴片式分立器件用封装树脂组合物，其特征是包括第一类环氧树脂、第二类环氧树脂、酸酐、无机氧化物微珠、有机聚合物微粒和黑色素。